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スパッタ装置 - 企業ランキング(全6社)

更新日： 集計期間:2025年05月21日〜2025年06月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
テルモセラ・ジャパン株式会社 テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』
スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

応相談

 ◉ 装置運転・レシピ管理などの全てを7"タッチパネルで一元管理。 ◉ ユーザの登録したフィルムレシピ、プロセス制御（真空引/ベント、成膜時間、出力/時間、MFC流量圧力自動制御、カソード切替、シャッター開閉、加熱・昇降回転調整など）を全自動運転（手動も可能）〜Windows PCでデータロギングができます。 【主な仕様】 ・RF/DCマグネトロン方式 ・2inchマグネトロンカソードx3源（標準1源） ・RF電源：150W 自動マッチング ・DC電源：850W ・対応基板サイズ2inch、4inch ・基板回転・上下昇降・加熱（500℃）オプション ・プロセスガス制御：MFC x 1（Ar標準、最大3系統増設：N2, O2） ・APC自動制御（キャパシタンスマノメータ オプション） ・水晶振動子膜厚モニタ ・シャッター ・寸法：804(W) x 570(D) x 600(H)mm ・重量：約70kg ・電源：200VAC 50.60Hz 15A ・チャンバーサイズ：Φ225（内径）x 250mm ・真空系：TMP + RP（ドライポンプ オプション） ・ペルチェ冷却機構 各種電子デバイス薄膜実験 金属薄膜、絶縁膜、化合物薄膜、他多数アプリケーションに対応
スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』
スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

応相談

 【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：MaxΦ6inch ・060（60Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ8inch ・080（80Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ10inch ・090（90Litter）*Globe Box option -TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ10inch ・125（125Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/CVD：MaxΦ12inch ※ その他仕様は当社ホームページ参照下さい。 主な用途 ・新素材/新材料の開発 ・先端技術開発 ・小規模試作生産 など
スパッタリング装置『MiniLab-026』
スパッタリング装置『MiniLab-026』

応相談

 MiniLab-026は、シリーズ最小の26L容積チャンバを使用した小型薄膜実験装置です。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 【主仕様】 ◉ チャンバ：SUS304製 クラムシェル式 ◉ 19inchシングル式ラックに全てを収納 ◉ 抵抗加熱蒸着源（最大4源）、有機蒸着源（最大4源）、又はΦ2"マグネトロン（最大3基）、基板加熱ステージなどを搭載 ◉ 高精度膜厚制御 ◉ ターボ分子ポンプ+ロータリーポンプ（ドライポンプオプション） ◉ グローブボックス連結仕様（*要仕様協議） ◉ 豊富なオプション：基板加熱/冷却, 回転, 特型基板ホルダ, etc.. ・電子部品 ・光学膜 ・反射防止膜 ・有機トランジスタ、有機EL
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  1. テルモセラ・ジャパン株式会社 テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
    代表製品
    スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』
    概要
    ◉ 装置運転・レシピ管理などの全てを7"タッチパネルで一元管理。 ◉ ユーザの登録したフィルムレシピ、プロセス制御（真空引/ベント、成膜時間、出力/時間、MFC流量圧力自動制御、カソード切替、シャッター開閉、加熱・昇降回転調整など）を全自動運転（手動も可能）〜Windows PCでデータロギングができます。 【主な仕様】 ・RF/DCマグネトロン方式 ・2inchマグネトロンカソードx3源（標準1源） ・RF電源：150W 自動マッチング ・DC電源：850W ・対応基板サイズ2inch、4inch ・基板回転・上下昇降・加熱（500℃）オプション ・プロセスガス制御：MFC x 1（Ar標準、最大3系統増設：N2, O2） ・APC自動制御（キャパシタンスマノメータ オプション） ・水晶振動子膜厚モニタ ・シャッター ・寸法：804(W) x 570(D) x 600(H)mm ・重量：約70kg ・電源：200VAC 50.60Hz 15A ・チャンバーサイズ：Φ225（内径）x 250mm ・真空系：TMP + RP（ドライポンプ オプション） ・ペルチェ冷却機構
    用途/実績例
    各種電子デバイス薄膜実験 金属薄膜、絶縁膜、化合物薄膜、他多数アプリケーションに対応
    スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』
    概要
    【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置 構成モジュール】 ◉ 製作範囲 抵抗加熱蒸着（TE）、有機膜蒸着（LTE）、電子ビーム蒸着（EB）、RF/DCスパッタリング（SP）、T-CVD/PE-CVD、プラズマエッチング（RIE） ◉ チャンバー ・026（26Litter）-TE/LTE/SP/CVD/Etch/*Globe Box option：MaxΦ6inch ・060（60Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ8inch ・080（80Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ10inch ・090（90Litter）*Globe Box option -TE/LTE/EB/SP/Etch/：MaxΦ10inch ・125（125Litter）-TE/LTE/EB/SP/Etch/CVD：MaxΦ12inch ※ その他仕様は当社ホームページ参照下さい。
    用途/実績例
    主な用途 ・新素材/新材料の開発 ・先端技術開発 ・小規模試作生産 など
    スパッタリング装置『MiniLab-026』スパッタリング装置『MiniLab-026』
    概要
    MiniLab-026は、シリーズ最小の26L容積チャンバを使用した小型薄膜実験装置です。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 【主仕様】 ◉ チャンバ：SUS304製 クラムシェル式 ◉ 19inchシングル式ラックに全てを収納 ◉ 抵抗加熱蒸着源（最大4源）、有機蒸着源（最大4源）、又はΦ2"マグネトロン（最大3基）、基板加熱ステージなどを搭載 ◉ 高精度膜厚制御 ◉ ターボ分子ポンプ+ロータリーポンプ（ドライポンプオプション） ◉ グローブボックス連結仕様（*要仕様協議） ◉ 豊富なオプション：基板加熱/冷却, 回転, 特型基板ホルダ, etc..
    用途/実績例
    ・電子部品 ・光学膜 ・反射防止膜 ・有機トランジスタ、有機EL
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