セラミックパッケージ - 企業ランキング(全5社)
更新日： 集計期間:2026年02月18日〜2026年03月17日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。 | １）複数のＭＭＩＣを内蔵可能なマルチチップパッケージ ２）開発期間は従来のセラミックスパッケージの１／５に短縮できます。 | ||
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東洋精密工業株式会社
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- 代表製品
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ＭＩＣ基板内蔵セラミックパッケージ
- 概要
- ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。
- 用途/実績例
- １）複数のＭＭＩＣを内蔵可能なマルチチップパッケージ ２）開発期間は従来のセラミックスパッケージの１／５に短縮できます。
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東洋精密工業株式会社
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