セラミック基板 - 企業ランキング(全23社)
更新日： 集計期間:2025年12月31日〜2026年01月27日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による 「高反射率」の実現 | 【用途例】 高輝度チップLEDパッケージ 他デバイスパッケージ | ||
| 【出展予定製品】 ■アルミナ・ジルコニア(セラミック基板) ■焼成セッター用セラミックス基板(微小凸形状) ■高難燃・樹脂シート(UL94規格)「5VA」 ■厚膜印刷回路セラミック基板(めっき可) | |||
| １「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善 基本材質は「アルミナ96%や99%」から選択可能 （ジルコニアは開発中） アルミナ：96％ (当社型番:KA62) アルミナ：99％ (当社型番:KA91) 気孔率：15～30%で調整可能 「15~20%」,「30... | 「用途例」 金属粉末射出成型製品やチタン系などの焼成用治具（セッター） フェライトなどのセラミックス系材料の焼成用治具（セッター） セラミックスフィルター材料(気体,液体) 陶器などの釉薬焼成時の炉内付着の防止板 「サイズ」 １５０x１５０ １８０x１８... | ||
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共立エレックス株式会社
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- 代表製品
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セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク
- 概要
- 特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による 「高反射率」の実現
- 用途/実績例
- 【用途例】 高輝度チップLEDパッケージ 他デバイスパッケージ
『ネプコン ジャパン』出展のお知らせ
- 概要
- 【出展予定製品】 ■アルミナ・ジルコニア(セラミック基板) ■焼成セッター用セラミックス基板(微小凸形状) ■高難燃・樹脂シート(UL94規格)「5VA」 ■厚膜印刷回路セラミック基板(めっき可)
- 用途/実績例
焼成セッター用セラミックス基板（開発品）
- 概要
- １「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善 基本材質は「アルミナ96%や99%」から選択可能 （ジルコニアは開発中） アルミナ：96％ (当社型番:KA62) アルミナ：99％ (当社型番:KA91) 気孔率：15～30%で調整可能 「15~20%」,「30...
- 用途/実績例
- 「用途例」 金属粉末射出成型製品やチタン系などの焼成用治具（セッター） フェライトなどのセラミックス系材料の焼成用治具（セッター） セラミックスフィルター材料(気体,液体) 陶器などの釉薬焼成時の炉内付着の防止板 「サイズ」 １５０x１５０ １８０x１８...
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共立エレックス株式会社
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