ソルダペースト - 企業ランキング(全8社)
更新日: 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
![]() ソルダペースト『TM-HP』
応相談 |
【メリット】 ■連続印刷性が良好のため安定した供給が可能 【仕様】 ■合金名(合金組成):LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) ・粉末サイズ:U、X、W ・フラックス含有量:12.0% ・溶融温度:217-220℃ ■合金名(合金組成):LFM-14(Sn-3.5Ag-0.7Cu) ・粉末サイズ:U、X、W ・フラックス含有量:12.0% ・溶融温度:217-218℃ | 【適用例】 ■携帯電話、パソコン、PDA、DVD など | |
【メリット】 ■低印圧でスキージングが可能 ■粘度が下がり、充填性が改善 ■印刷形状が改善 【仕様】 ■合金名(合金組成):LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) ■粉末サイズ:X、W ■フラックス含有量:12.0% ■粘度:170Pa・s ■溶融温度:217-220℃ | 【適用例】 ■Sn-Ag-Cu系 ・目詰り、ニジミ対策 ・クリーニング削減 ・高速印刷 など | ||
【ラインアップ】 ■NH(D) ■NH ■NH(A) | |||
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- 代表製品
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ソルダペースト『TM-HP』
- 概要
- 【メリット】 ■連続印刷性が良好のため安定した供給が可能 【仕様】 ■合金名(合金組成):LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) ・粉末サイズ:U、X、W ・フラックス含有量:12.0% ・溶融温度:217-220℃ ■合金名(合金組成):LFM-14(Sn-3.5Ag-0.7Cu) ・粉末サイズ:U、X、W ・フラックス含有量:12.0% ・溶融温度:217-218℃
- 用途/実績例
- 【適用例】 ■携帯電話、パソコン、PDA、DVD など
ソルダペースト『LFM-48 SSK-V』
- 概要
- 【メリット】 ■低印圧でスキージングが可能 ■粘度が下がり、充填性が改善 ■印刷形状が改善 【仕様】 ■合金名(合金組成):LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) ■粉末サイズ:X、W ■フラックス含有量:12.0% ■粘度:170Pa・s ■溶融温度:217-220℃
- 用途/実績例
- 【適用例】 ■Sn-Ag-Cu系 ・目詰り、ニジミ対策 ・クリーニング削減 ・高速印刷 など
ソルダペースト『LFM-48 NHシリーズ』
- 概要
- 【ラインアップ】 ■NH(D) ■NH ■NH(A)
- 用途/実績例
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