ソルダペースト - 企業ランキング(全9社)

更新日：2025年09月17日集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
石川金属株式会社	所在地大阪府従業員数 44 事業内容【取扱製品】 ■無鉛（エバソル）はんだ ■有鉛はんだ ■その他主要取引先アスモ株式会社オムロン株式会社 Western Digital Corporation オンキョー株式会社株式会社　カプコン京セラ株式会社光洋マテリカ株式会社国興株式会社 Samsung Electronics Co Ltd 株式会社　サンダイコー Seagate Technology シチズン時計株式会社シャープ株式会社グループ住電商事株式会社住友電装株式会社住友商事株式会社住友電気工業株式会社株式会社　大真空千代田通商株式会社 TDK株式会社株式会社　デンソー株式会社　東芝株式会社　東海理化電機グループトヨタ自動車株式会社豊田通商株式会社東北ナショナル電子計測株式会社トラスコ中山株式会社日本アイビーエム株式会社日本電気株式会社グループ日本電産株式会社グループ日本光電工業株式会社日本ビクター株式会社パナソニックグループ Hanning Elektro-Werke GmbH & Co. KG Valeo S.A. フォスター電機株式会社富士通テン株式会社グループ FDK株式会社株式会社　プリモホシデン株式会社 Robert Bosch GmbH 松尾電機株式会社三菱電機株式会社 Molex Incorporated Littelfuse, Inc. Leopold Kostal GmbH & Co. KG ローム株式会社	【はんだ付け不良】印刷不良 (ソルダペースト) 応相談
		車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』応相談	【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：12.0±1.0％ ■フラックスタイプ：JIS-AA ■ハライド含有量：0.02％ ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：1.0×10^9Ω以上	・残渣割れ対策が必要な基板のはんだ付け・冷熱衝撃を受ける部品へのはんだ付け・車載用基板へのはんだ付け
		レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』応相談	【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～25、38～20、32～15µm ■フラックス含有量：14.0±0.5、14.5±0.3％ ■重量：40g、100g ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.08～0.10％ ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上	【適応可能な例】 ■1608以下のチップ部品 ■スマートフォンのカメラモジュール等
---	所在地 --- 事業内容 ---	--- ---	---	---

石川金属株式会社

所在地

大阪府

従業員数

44

事業内容

【取扱製品】 ■無鉛（エバソル）はんだ ■有鉛はんだ ■その他

主要取引先

アスモ株式会社オムロン株式会社 Western Digital Corporation オンキョー株式会社株式会社　カプコン京セラ株式会社光洋マテリカ株式会社国興株式会社 Samsung Electronics Co Ltd 株式会社　サンダイコー Seagate Technology シチズン時計株式会社シャープ株式会社グループ住電商事株式会社住友電装株式会社住友商事株式会社住友電気工業株式会社株式会社　大真空千代田通商株式会社 TDK株式会社株式会社　デンソー株式会社　東芝株式会社　東海理化電機グループトヨタ自動車株式会社豊田通商株式会社東北ナショナル電子計測株式会社トラスコ中山株式会社日本アイビーエム株式会社日本電気株式会社グループ日本電産株式会社グループ日本光電工業株式会社日本ビクター株式会社パナソニックグループ Hanning Elektro-Werke GmbH & Co. KG Valeo S.A. フォスター電機株式会社富士通テン株式会社グループ FDK株式会社株式会社　プリモホシデン株式会社 Robert Bosch GmbH 松尾電機株式会社三菱電機株式会社 Molex Incorporated Littelfuse, Inc. Leopold Kostal GmbH & Co. KG ローム株式会社

代表製品

【はんだ付け不良】印刷不良 (ソルダペースト)

概要

用途/実績例

車載用高信頼性ソルダペースト『EVASOL 1500シリーズ』

概要

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：12.0±1.0％ ■フラックスタイプ：JIS-AA ■ハライド含有量：0.02％ ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：1.0×10^9Ω以上

用途/実績例

・残渣割れ対策が必要な基板のはんだ付け・冷熱衝撃を受ける部品へのはんだ付け・車載用基板へのはんだ付け

レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

概要

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～25、38～20、32～15µm ■フラックス含有量：14.0±0.5、14.5±0.3％ ■重量：40g、100g ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.08～0.10％ ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上

用途/実績例

【適応可能な例】 ■1608以下のチップ部品 ■スマートフォンのカメラモジュール等
---

所在地

---

事業内容

---

ソルダペースト - 企業ランキング(全9社)

すべてを閲覧するには会員登録（無料）が必要です。