ソルダーペーストのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ソルダーペースト - 企業ランキング(全5社)

更新日： 集計期間:2026年04月08日〜2026年05月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
株式会社弘輝（KOKI） 株式会社弘輝（KOKI）
超微細実装対応ソルダーペースト『S3X811-M500-6』
超微細実装対応ソルダーペースト『S3X811-M500-6』

応相談
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

応相談

 【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロ...
水溶性ソルダーペースト『S3X58-HF950W』
水溶性ソルダーペースト『S3X58-HF950W』

応相談

 ・半導体、電子部品 ・車載、産業機器、 ・医療、防衛関連製品 ・アンダーフィル剤、コーティング剤を使用する製品
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  1. 株式会社弘輝（KOKI） 株式会社弘輝（KOKI）
    代表製品
    超微細実装対応ソルダーペースト『S3X811-M500-6』 超微細実装対応ソルダーペースト『S3X811-M500-6』
    概要
    用途/実績例
    低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
    概要
    【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロ...
    用途/実績例
    水溶性ソルダーペースト『S3X58-HF950W』水溶性ソルダーペースト『S3X58-HF950W』
    概要
    用途/実績例
    ・半導体、電子部品 ・車載、産業機器、 ・医療、防衛関連製品 ・アンダーフィル剤、コーティング剤を使用する製品
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