ソルダーペースト - Company Ranking(5 companies in total)
Last Updated： Aggregation Period:2026年02月18日〜2026年03月17日
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Display Company Information
| Company Name | Featured Products | ||
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| Product Image, Product Name, Price Range | overview | Application/Performance example | |
| 【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10... | |||
| 【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロ... | |||
| ・半導体、電子部品 ・車載、産業機器、 ・医療、防衛関連製品 ・アンダーフィル剤、コーティング剤を使用する製品 | |||
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株式会社弘輝（KOKI）
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- Featured Products
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新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』
- overview
- 【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10...
- Application/Performance example
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
- overview
- 【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロ...
- Application/Performance example
水溶性ソルダーペースト『S3X58-HF950W』
- overview
- Application/Performance example
- ・半導体、電子部品 ・車載、産業機器、 ・医療、防衛関連製品 ・アンダーフィル剤、コーティング剤を使用する製品
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株式会社弘輝（KOKI）
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