ダイボンダ - 企業ランキング(全12社)
更新日： 集計期間:2025年10月29日〜2025年11月25日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
ASMPT社製 共晶ダイボンダー
応相談 |
アライメント精度：± 7 μm @ 3σ サイクルタイム：540 ms ダイ対応サイズ：0.15 x 0.15 – 2 x 2 mm サブストレート対応サイズ：最大102 x 127 mm 接合方法：共晶 | ・アプリケーション：車載関係、フォトニクス関係、LED関係、LiDAR関係 | |
| ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、... | COB、CSP、Phosphor film、TOcanなどLED関連 | ||
| アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mec... | various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial | ||
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兼松ＰＷＳ株式会社
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- 代表製品
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ASMPT社製 共晶ダイボンダー
- 概要
- アライメント精度：± 7 μm @ 3σ サイクルタイム：540 ms ダイ対応サイズ：0.15 x 0.15 – 2 x 2 mm サブストレート対応サイズ：最大102 x 127 mm 接合方法：共晶
- 用途/実績例
- ・アプリケーション：車載関係、フォトニクス関係、LED関係、LiDAR関係
ASMPT製 AD838L-G2 エポキシダイボンダー
- 概要
- ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、...
- 用途/実績例
- COB、CSP、Phosphor film、TOcanなどLED関連
ASMPT社製 ダイボンダーPhoton Pro
- 概要
- アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mec...
- 用途/実績例
- various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial
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兼松ＰＷＳ株式会社
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