ダイボンダ - 企業ランキング(全8社)
更新日: 集計期間:2026年07月08日〜2026年08月04日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【仕様】 ○接合方式:ペースト/熱圧着 ○ボンディング方式:ダイレクト/中間ステージ ○ダイサイズ:0.8mm-25mm(ダイレクト) 3.5mm~20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ:Φ200mm/Φ300mm ○基板/リードフレームサイズ →長... | |||
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- 代表製品
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ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」
- 概要
- 【仕様】 ○接合方式:ペースト/熱圧着 ○ボンディング方式:ダイレクト/中間ステージ ○ダイサイズ:0.8mm-25mm(ダイレクト) 3.5mm~20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ:Φ200mm/Φ300mm ○基板/リードフレームサイズ →長...
- 用途/実績例
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