ダイボンダ - 企業ランキング(全9社)

更新日：2026年09月30日集計期間:2026年09月02日〜2026年09月29日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
兼松ＰＷＳ株式会社	所在地神奈川県従業員数 80 事業内容・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供し... 主要取引先兼松、ルネサスエレクトロニクス山形、オリンパス光学工業、日本テキサス・インスツルメンツ、東芝、日立製作所、富士通マイクロデバイス、三菱電機、富士ゼロックス、キヤノン、凸...	ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞応相談	【ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーについて】アライメント精度0.2μm～25μm、サイクルタイム18秒～0.16秒の製品をラインアップ。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じて装置をご提案いたします。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワ...	QFN、BGA、MEMS、SiP、薄チップ、大判ダイ等の様々なパッケージ及びアプリケーション
		ASMPT社製　共晶ダイボンダー応相談	アライメント精度：± 7 μm @ 3σ サイクルタイム：540 ms ダイ対応サイズ：0.15 x 0.15 – 2 x 2 mm サブストレート対応サイズ：最大102 x 127 mm 接合方法：共晶	・アプリケーション：車載関係、フォトニクス関係、LED関係、LiDAR関係
		ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー応相談	ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、...	COB、CSP、Phosphor film、TOcanなどLED関連
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兼松ＰＷＳ株式会社

所在地

神奈川県

従業員数

80

事業内容

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供し...

主要取引先

兼松、ルネサスエレクトロニクス山形、オリンパス光学工業、日本テキサス・インスツルメンツ、東芝、日立製作所、富士通マイクロデバイス、三菱電機、富士ゼロックス、キヤノン、凸...

代表製品

ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞

概要

【ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーについて】アライメント精度0.2μm～25μm、サイクルタイム18秒～0.16秒の製品をラインアップ。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じて装置をご提案いたします。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワ...

用途/実績例

QFN、BGA、MEMS、SiP、薄チップ、大判ダイ等の様々なパッケージ及びアプリケーション

ASMPT社製　共晶ダイボンダー

概要

アライメント精度：± 7 μm @ 3σ サイクルタイム：540 ms ダイ対応サイズ：0.15 x 0.15 – 2 x 2 mm サブストレート対応サイズ：最大102 x 127 mm 接合方法：共晶

用途/実績例

・アプリケーション：車載関係、フォトニクス関係、LED関係、LiDAR関係

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

概要

ASMPT社のフリップチップ/ダイボンダーは、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、...

用途/実績例

COB、CSP、Phosphor film、TOcanなどLED関連
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所在地

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事業内容

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