ダイボンダ - 企業ランキング(全9社)
更新日: 集計期間:2026年05月27日〜2026年06月23日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【主な仕様】 搭載精度:±0.5μm@3Sigma 光学視野範囲:3.8mm×2.7mm 光学視野解像度:1μm / pix 対応チップサイズ:(最小)0.03mm×0.03mm~(最大)100mm×100mm θ微調整:±9°/ 3.5μrad X移動/精度:660... | |||
| ※製品カタログと技術資料をダウンロードいただけます。 | |||
| 【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダーでは、高精度なアライメントと実装位置制御を、光学部品に対して容易に実行できる為、VCSELアレーと... | ○FINEPLACERシリーズ高精度ダイボンディング装置 高精度ダイボンディング装置FINEPLACERシリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。 | ||
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- 代表製品
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全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』
- 概要
- 【主な仕様】 搭載精度:±0.5μm@3Sigma 光学視野範囲:3.8mm×2.7mm 光学視野解像度:1μm / pix 対応チップサイズ:(最小)0.03mm×0.03mm~(最大)100mm×100mm θ微調整:±9°/ 3.5μrad X移動/精度:660...
- 用途/実績例
【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu
- 概要
- ※製品カタログと技術資料をダウンロードいただけます。
- 用途/実績例
【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装
- 概要
- 【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダーでは、高精度なアライメントと実装位置制御を、光学部品に対して容易に実行できる為、VCSELアレーと...
- 用途/実績例
- ○FINEPLACERシリーズ高精度ダイボンディング装置 高精度ダイボンディング装置FINEPLACERシリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。
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