ダイヤフラムポンプ - 企業ランキング(全28社)
更新日: 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【仕様】 ◎金属タイプ TCS/A型 最大吐出量:800L/min 最大吐出圧力:0.85MPa ◎金属タイプ S/A型 最大吐出量:800L/min 最大吐出圧力:0.85MPa ◎樹脂タイプ TCP/G/V/D型 最大吐出量:760L/min 最大吐出圧力:0.7MPa ◎樹脂タイプ P/G/D/V型 最大吐出量:760L/min 最大吐出圧力:0.7MPa ◎フッ素樹脂タイプ TCT型 最大吐出量:150L/min 最大吐出圧力:0.7MPa | 各種製造プロセス 半導体プロセス 装置・機器搭載用 | ||
【ポンプ概略仕様】 ■定格仕様 吐出量:800 mL/min(回転数 2000 min-1) 吐出圧力:0.5 MPa ■最大吐出量:1400 mL/min(参考値) ■最高吐出圧力:0.6 MPa ■主要材質(接液部):GFRPP、FKM、EPDM、PTFE、SUS316 ■モータ仕様 電圧:DC24 V 電流:1.4 A ■回転数:1000 – 3000 min-1 ■自吸高さ:2 m ■接続口径:Rc1/4またはG1/4 ■質量:700 g | |||
【仕様】 ◎金属タイプ TCS / TCA型 最大吐出量範囲:11.5 - 800 L/min 最大吐出圧力:0.85MPa ◎樹脂タイプ TCP / TCG / TCD / TCV型 最大吐出量範囲:11.5 - 760 L/min 最大吐出圧力:0.7MPa ◎フッ素樹脂タイプ TCT型 最大吐出量範囲:11 - 150 L/min 最大吐出圧力:0.7MPa | 各種製造プロセス 半導体プロセス 装置・機器搭載用 | ||
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- 代表製品
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圧縮エアー駆動のダブルダイヤフラムポンプ『TCシリーズ』
- 概要
- 【仕様】 ◎金属タイプ TCS/A型 最大吐出量:800L/min 最大吐出圧力:0.85MPa ◎金属タイプ S/A型 最大吐出量:800L/min 最大吐出圧力:0.85MPa ◎樹脂タイプ TCP/G/V/D型 最大吐出量:760L/min 最大吐出圧力:0.7MPa ◎樹脂タイプ P/G/D/V型 最大吐出量:760L/min 最大吐出圧力:0.7MPa ◎フッ素樹脂タイプ TCT型 最大吐出量:150L/min 最大吐出圧力:0.7MPa
- 用途/実績例
- 各種製造プロセス 半導体プロセス 装置・機器搭載用
小型液体ダイヤフラムポンプ HSR-80シリーズ
- 概要
- 【ポンプ概略仕様】 ■定格仕様 吐出量:800 mL/min(回転数 2000 min-1) 吐出圧力:0.5 MPa ■最大吐出量:1400 mL/min(参考値) ■最高吐出圧力:0.6 MPa ■主要材質(接液部):GFRPP、FKM、EPDM、PTFE、SUS316 ■モータ仕様 電圧:DC24 V 電流:1.4 A ■回転数:1000 – 3000 min-1 ■自吸高さ:2 m ■接続口径:Rc1/4またはG1/4 ■質量:700 g
- 用途/実績例
圧縮エアー駆動のダブルダイヤフラムポンプ『TCシリーズ』
- 概要
- 【仕様】 ◎金属タイプ TCS / TCA型 最大吐出量範囲:11.5 - 800 L/min 最大吐出圧力:0.85MPa ◎樹脂タイプ TCP / TCG / TCD / TCV型 最大吐出量範囲:11.5 - 760 L/min 最大吐出圧力:0.7MPa ◎フッ素樹脂タイプ TCT型 最大吐出量範囲:11 - 150 L/min 最大吐出圧力:0.7MPa
- 用途/実績例
- 各種製造プロセス 半導体プロセス 装置・機器搭載用
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