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チップ - 企業ランキング(全6社)

更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
豊和産業株式会社 豊和産業株式会社
TEGチップ
TEGチップ

応相談

 弊社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、 実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、 標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。 お気軽に御相談下さい。 〔標準品仕様〕 基板：φ6インチ×0.625mmt Siウエハー チップ寸法：10mm×10mm 配線材：AL-Si 絶縁材：ポリイミド PAD寸法：100μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：200μｍ 別途、下記仕様のチップもございます。 PAD寸法：90μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：100μｍ 〔カスタム品〕 外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。 配線材：アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属 絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜　等 バンプ：金（Au）スタッドバンプ、電解メッキバンプ （Au・Ni・Cu・ハンダ・鉛フリーハンダ） ・ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。 ・評価用の実装基板の加工対応もいたします。 主に、実装技術開発部門へテスト用基板として納入しています。 装置開発・材料開発等の分野にお役立ていただけます。
TEGチップ
TEGチップ

応相談

 【特徴】 ○成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成 ○予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能 ○少量からの対応も可能 ○ウエハーのバックグラインド加工も対応可能 ○評価用の実装基板の加工対応可能 【標準品仕様（２品種）】 ○ワーク基板：φ6″×0.625mmt Siウエハー ○チップサイズ：10mm×10mm ○配線材料：Aｌ-Si ○絶縁材料：ポリイミド ［パッド寸法：100μｍ角］ ○パッシベーション開口寸法：80μｍ ○パッド間ピッチ寸法：200μｍ ［パッド寸法：90μｍ角］ ○パッシベーション開口寸法：80μｍ ○パッド間ピッチ寸法：100μｍ 【カスタム品】 ○外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。 ○配線材：Al、Aｌ-Si、Aｌ-Si-Cu、Cu、Au等の各種金属 ○絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜　等
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  1. 豊和産業株式会社 豊和産業株式会社
    代表製品
    TEGチップTEGチップ
    概要
    弊社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、 実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、 標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。 お気軽に御相談下さい。 〔標準品仕様〕 基板：φ6インチ×0.625mmt Siウエハー チップ寸法：10mm×10mm 配線材：AL-Si 絶縁材：ポリイミド PAD寸法：100μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：200μｍ 別途、下記仕様のチップもございます。 PAD寸法：90μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：100μｍ 〔カスタム品〕 外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。 配線材：アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属 絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜　等 バンプ：金（Au）スタッドバンプ、電解メッキバンプ （Au・Ni・Cu・ハンダ・鉛フリーハンダ） ・ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。 ・評価用の実装基板の加工対応もいたします。
    用途/実績例
    主に、実装技術開発部門へテスト用基板として納入しています。 装置開発・材料開発等の分野にお役立ていただけます。
    TEGチップTEGチップ
    概要
    【特徴】 ○成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成 ○予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能 ○少量からの対応も可能 ○ウエハーのバックグラインド加工も対応可能 ○評価用の実装基板の加工対応可能 【標準品仕様（２品種）】 ○ワーク基板：φ6″×0.625mmt Siウエハー ○チップサイズ：10mm×10mm ○配線材料：Aｌ-Si ○絶縁材料：ポリイミド ［パッド寸法：100μｍ角］ ○パッシベーション開口寸法：80μｍ ○パッド間ピッチ寸法：200μｍ ［パッド寸法：90μｍ角］ ○パッシベーション開口寸法：80μｍ ○パッド間ピッチ寸法：100μｍ 【カスタム品】 ○外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。 ○配線材：Al、Aｌ-Si、Aｌ-Si-Cu、Cu、Au等の各種金属 ○絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜　等
    用途/実績例
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