チャック - 企業ランキング(全5社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【できること】 ○帯電除去 ○傷つきやすい素材の吸着 ○ハレーションが気になる素材の画像解析や測定 ○プローブテスターなどへの応用 | 【用途】 ○半導体製造装置 ○半導体各種検査・計測装置、画像解析装置、各種描画装置、光学顕微鏡 ○FPD製造装置、搬送装置 | ||
| 【できること】 ○ポーラス面を前面覆わない、部分的な吸着が可能 ○数μmの板厚の極薄ワークの吸着固定が可能 | 【用途】 ○半導体製造装置・半導体各種検査用 ○プリント基板製造装置 ○FPD製造装置、搬送装置 | ||
| 【できること】 ○ポーラス上面温度250℃までの加熱が可能 ○加熱だけでなく冷却（空冷or水冷）も可能 ○吸着したままでの加熱可能 | 【用途】 ○加熱したままでのウェハーの通電耐久テスト ○真空中での半導体製造プロセス ○ウェハーレベルでのボンディング ○熱硬化によるウェハーの張り合せ技術 | ||
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株式会社吉岡精工
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- 代表製品
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チャック「カーボンポーラスチャック」
- 概要
- 【できること】 ○帯電除去 ○傷つきやすい素材の吸着 ○ハレーションが気になる素材の画像解析や測定 ○プローブテスターなどへの応用
- 用途/実績例
- 【用途】 ○半導体製造装置 ○半導体各種検査・計測装置、画像解析装置、各種描画装置、光学顕微鏡 ○FPD製造装置、搬送装置
チャック「ファインポーラスチャック」
- 概要
- 【できること】 ○ポーラス面を前面覆わない、部分的な吸着が可能 ○数μmの板厚の極薄ワークの吸着固定が可能
- 用途/実績例
- 【用途】 ○半導体製造装置・半導体各種検査用 ○プリント基板製造装置 ○FPD製造装置、搬送装置
チャック「ホットバキュームチャック(HoVaC)」
- 概要
- 【できること】 ○ポーラス上面温度250℃までの加熱が可能 ○加熱だけでなく冷却（空冷or水冷）も可能 ○吸着したままでの加熱可能
- 用途/実績例
- 【用途】 ○加熱したままでのウェハーの通電耐久テスト ○真空中での半導体製造プロセス ○ウェハーレベルでのボンディング ○熱硬化によるウェハーの張り合せ技術
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株式会社吉岡精工
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