テストソケット - 企業ランキング(全11社)

更新日：2025年11月26日集計期間:2025年10月29日〜2025年11月25日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
Boyd Technologies Japan合同会社本社	所在地神奈川県事業内容 ◆バーンイン・テストソケット微細ピッチ・高周波の要求に応え、多様なパッケージに対応するテストソケットを提供しています。 Improve semiconductor reliability and in line test efficiency using highly ... 主要取引先	ケルビン　テストソケット 1万円 ~ 10万円	基本仕様：対応アプリケーション：　ATE試験、評価試験リッド開閉方式：　クリップオン　リッド方式（XSOP/QFP), クラムシェル方式実装方式：　表面実装方式パッケージ位置決め方式：　ボディ使用、フローティング構造コンタクト交換：　可能対応リードピッ...	高電流デバイスのテスト
		バーンインソケット/ＱＦＮ用790シリーズ 1万円 ~ 10万円	○対応端子ピッチ：　0.4mm、0.5ｍｍ、0.8mm, 1.0mm ○対応デバイスサイズ： 3.3mm～12x12mm ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用していま...	バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング
		バーンインソケット/ファインピッチＢＧＡ、ＬＧＡ用77Xシリーズ 1万円 ~ 10万円	○対応端子ピッチ：　0.4mm (772, 773シリーズ）、0.5ｍｍ（774、775シリーズ）、0.65mm(774,776シリーズ）、0.8mm（774、775シリーズ） ○対応デバイスサイズ： 2.0mm□～16ｘ16mm□ ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適...	バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング
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Boyd Technologies Japan合同会社本社

所在地

神奈川県

事業内容

◆バーンイン・テストソケット微細ピッチ・高周波の要求に応え、多様なパッケージに対応するテストソケットを提供しています。 Improve semiconductor reliability and in line test efficiency using highly ...

主要取引先

代表製品

ケルビン　テストソケット

概要

基本仕様：対応アプリケーション：　ATE試験、評価試験リッド開閉方式：　クリップオン　リッド方式（XSOP/QFP), クラムシェル方式実装方式：　表面実装方式パッケージ位置決め方式：　ボディ使用、フローティング構造コンタクト交換：　可能対応リードピッ...

用途/実績例

高電流デバイスのテスト

バーンインソケット/ＱＦＮ用790シリーズ

概要

○対応端子ピッチ：　0.4mm、0.5ｍｍ、0.8mm, 1.0mm ○対応デバイスサイズ： 3.3mm～12x12mm ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用していま...

用途/実績例

バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング

バーンインソケット/ファインピッチＢＧＡ、ＬＧＡ用77Xシリーズ

概要

○対応端子ピッチ：　0.4mm (772, 773シリーズ）、0.5ｍｍ（774、775シリーズ）、0.65mm(774,776シリーズ）、0.8mm（774、775シリーズ） ○対応デバイスサイズ： 2.0mm□～16ｘ16mm□ ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適...

用途/実績例

バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング
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所在地

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事業内容

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