テストソケット - 企業ランキング(全11社)
更新日： 集計期間:2026年01月28日〜2026年02月24日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
高周波測定テストソケット
応相談 |
・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ＊各pitch毎に対応可能な電極長・磁極径は異なります。 ・対応grid数：100ｘ100（目安） ＊各pitchにより対応可能なgrid数は異なります。 ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） ＊各pitchにより対... | ・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト | |
| 【特長】 ・LIDレス構造による光の取り入れやすさ ・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ・対応grid数：100ｘ100（目安） ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） ・使用温度範囲：標準タイプ/-40～125℃、ワイドレンジタイプ/-55～150℃ 【当... | ・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト | ||
ICテストソケット
応相談 |
・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ＊各pitch毎に対応可能な電極長・磁極径は異なります。 ・対応grid数：100ｘ100（目安） ＊各pitchにより対応可能なgrid数は異なります。 ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） ＊各pitchにより対... | ・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト | |
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株式会社JMT
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- 代表製品
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高周波測定テストソケット
- 概要
- ・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ＊各pitch毎に対応可能な電極長・磁極径は異なります。 ・対応grid数：100ｘ100（目安） ＊各pitchにより対応可能なgrid数は異なります。 ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） ＊各pitchにより対...
- 用途/実績例
- ・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト
【半導体向け】LID Less Socket
- 概要
- 【特長】 ・LIDレス構造による光の取り入れやすさ ・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ・対応grid数：100ｘ100（目安） ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） ・使用温度範囲：標準タイプ/-40～125℃、ワイドレンジタイプ/-55～150℃ 【当...
- 用途/実績例
- ・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト
ICテストソケット
- 概要
- ・対応Pitch：1.27～0.25ミリ ＊各pitch毎に対応可能な電極長・磁極径は異なります。 ・対応grid数：100ｘ100（目安） ＊各pitchにより対応可能なgrid数は異なります。 ・対応サイズ：１００ｘ１００ミリ（電極エリア/目安） ＊各pitchにより対...
- 用途/実績例
- ・最終選別テスト（ハンドラー） ・システムレベルテスト/SLT ・高周波検証評価 ・設計検証評価 ・信頼性評価 ・デバック検証 ・基板間接続（短距離接続コネクター、半田実装置き換え）/BtoB ・バーンインテスト
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株式会社JMT
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