テストソケット - 企業ランキング(全11社)
更新日: 集計期間:2026年07月29日〜2026年08月25日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
テストソケット GUシリーズ
応相談 |
【仕様】 ○仕様温度:-55℃~+150℃ ○プローブピンの耐久回数:1万回~100万回 ○絶縁素材:PEI・MDS・SILVER PEEK・PES・ユニレート・帯電防止樹脂 etc ○プローブピンの材質:黄銅・ベリ銅・SK材・リン青銅・パラジウム合金 etc ○表面処... | 【アプリケーション】 ○半導体検査装置 ○IC評価治具 ○各種検査用治具 | |
テストソケット『直押しソケット』
応相談 |
【仕様】 ■ピッチ:0.4mm〜 ■使用温度:-40℃~+150℃ ■適合デバイスタイプ:QFP、SOP ■適合デバイスサイズ:□40mm max | 【用途】 ■量産用基板に実装 ■最終製品の実使用現場にて試験、検査(車、ロボット、医療、モバイル等の電子機器) ■ICの不良解析 | |
| 使用温度範囲:-40℃~+150℃ | 各種小型デバイスのテスト | ||
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- 代表製品
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テストソケット GUシリーズ
- 概要
- 【仕様】 ○仕様温度:-55℃~+150℃ ○プローブピンの耐久回数:1万回~100万回 ○絶縁素材:PEI・MDS・SILVER PEEK・PES・ユニレート・帯電防止樹脂 etc ○プローブピンの材質:黄銅・ベリ銅・SK材・リン青銅・パラジウム合金 etc ○表面処...
- 用途/実績例
- 【アプリケーション】 ○半導体検査装置 ○IC評価治具 ○各種検査用治具
テストソケット『直押しソケット』
- 概要
- 【仕様】 ■ピッチ:0.4mm〜 ■使用温度:-40℃~+150℃ ■適合デバイスタイプ:QFP、SOP ■適合デバイスサイズ:□40mm max
- 用途/実績例
- 【用途】 ■量産用基板に実装 ■最終製品の実使用現場にて試験、検査(車、ロボット、医療、モバイル等の電子機器) ■ICの不良解析
小型テストソケットGU10/GU20シリーズ
- 概要
- 使用温度範囲:-40℃~+150℃
- 用途/実績例
- 各種小型デバイスのテスト
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日本コネクト工業株式会社