デバイス基板 - 企業ランキング(全5社)

更新日：2026年10月07日集計期間:2026年09月09日〜2026年10月06日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社寺田	所在地東京都事業内容 ■化成品・電子デバイス・機能性樹脂　製造・販売／不動産賃貸主要取引先	透明基材を用いた高周波デバイス対応両面配線プロセス形成技術応相談	従来のフィルム基板はポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルム等の有色基材を使用し、導体には接着力向上のため粗化された銅箔を張り合わせた専用材料からエッチング法により加工して作られます。この方式で基材をCOPフィルムに置き換えても伝送ロスを小さく出来ません。銅箔を張り合わせ...	【用途】 ■センサーシート ■アンテナ基板 ■同軸ケーブルなど
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