パッケージ - 企業ランキング(全39社)
更新日： 集計期間:2026年08月19日〜2026年09月15日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【利点】 ■導通損失を最小化 ■エネルギー効率の向上 ■よりコンパクトに、より簡単に設計可能 ■ソリッドステート設計におけるヒートシンクの排除または削減 ■TCOコストやBOMコストの低減 | |||
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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- 代表製品
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「CoolMOS S7」QDPAKおよびTO-220パッケージ
- 概要
- 【利点】 ■導通損失を最小化 ■エネルギー効率の向上 ■よりコンパクトに、より簡単に設計可能 ■ソリッドステート設計におけるヒートシンクの排除または削減 ■TCOコストやBOMコストの低減
- 用途/実績例
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インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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