パワーデバイス - 企業ランキング(全9社)

更新日：2025年08月27日集計期間:2025年07月30日〜2025年08月26日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
Semi Next株式会社本社、三重事業所	所在地東京都従業員数 1100 事業内容高速通信、光チップ、および半導体ウェーハチップのテスト分野に注力し、「測定器＋装置＋ソリューション」からなる完全なエコシステムを構築しています。主な製品ラインナップは以下の通りです。高速信号＆光通信計測器：サンプリングオシロスコープ、クロックリカバリユニット、誤り率測定器（BERT）、波長計、高精度ソースメータなど光チップ試験装置：LD（レーザーダイオード）CoCバーンインシステム、ベアチップテスター、シリコンフォトニクスウェーハテストシステムなど半導体試験装置：SiCウェーハバーイン試験装置、SiCベアチップテスト・KGD（Known Good Die）選別システム、WATウェーハパラメータ測定システム、、WLR/PLR信頼性試験システムなどの高性能試験装置業界向けソリューション：1.6T光インターコネクトテストソリューション、CPO（Co-Packaged Optics）テストソリューションなど、業界ニーズに対応する総合的なソリューションを提供し、多様化する顧客要求に柔軟に対応します。主要取引先 Intel、Broadcom、on semi、住友電工、古河電工など	パワーデバイス『ウエハーレベルバーンイン』応相談	パラメータ　　　　　　　　　仕様適用製品　　　　　　　　 GaN、SiC Wafer 適用パッケージング　　　4インチ、6インチ Wafer バーンインパラメータ　 HTGB、HTRB テストパラメータ　　　 Igss、Idss、Vth システムサイズ (mm) 　　　 2100(W) X 1900(H) X 1800(D) システムの消費電力　　　<32 kW 窒素防護　　　　　　　　　 >0.6 mPa 温度範囲　　　　　　　　　常温-175 ℃ 電圧範囲　　　　　　　　　ゲート±75 V、ソース2000 V システムチャンネル　　　　　 720 システム層数　　　　　　　6層電流・電圧オーバーシュート　　いずれの場合にもオーバーシュートはありません MESドッキング MESドッキングに対応
Semi Next株式会社本社、三重事業所		パワーデバイス『KGD』応相談
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Semi Next株式会社本社、三重事業所

所在地

東京都

従業員数

1100

事業内容

高速通信、光チップ、および半導体ウェーハチップのテスト分野に注力し、「測定器＋装置＋ソリューション」からなる完全なエコシステムを構築しています。主な製品ラインナップは以下の通りです。高速信号＆光通信計測器：サンプリングオシロスコープ、クロックリカバリユニット、誤り率測定器（BERT）、波長計、高精度ソースメータなど光チップ試験装置：LD（レーザーダイオード）CoCバーンインシステム、ベアチップテスター、シリコンフォトニクスウェーハテストシステムなど半導体試験装置：SiCウェーハバーイン試験装置、SiCベアチップテスト・KGD（Known Good Die）選別システム、WATウェーハパラメータ測定システム、、WLR/PLR信頼性試験システムなどの高性能試験装置業界向けソリューション：1.6T光インターコネクトテストソリューション、CPO（Co-Packaged Optics）テストソリューションなど、業界ニーズに対応する総合的なソリューションを提供し、多様化する顧客要求に柔軟に対応します。

主要取引先

Intel、Broadcom、on semi、住友電工、古河電工など

代表製品

パワーデバイス『ウエハーレベルバーンイン』

概要

　パラメータ　　　　　　　　　仕様適用製品　　　　　　　　 GaN、SiC Wafer 適用パッケージング　　　4インチ、6インチ Wafer バーンインパラメータ　 HTGB、HTRB テストパラメータ　　　 Igss、Idss、Vth システムサイズ (mm) 　　　 2100(W) X 1900(H) X 1800(D) システムの消費電力　　　<32 kW 窒素防護　　　　　　　　　 >0.6 mPa 温度範囲　　　　　　　　　常温-175 ℃ 電圧範囲　　　　　　　　　ゲート±75 V、ソース2000 V システムチャンネル　　　　　 720 システム層数　　　　　　　6層電流・電圧オーバーシュート　　いずれの場合にもオーバーシュートはありません MESドッキング MESドッキングに対応

用途/実績例

パワーデバイス『KGD』

概要

用途/実績例
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所在地

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事業内容

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