ビジョンカメラ - 企業ランキング(全37社)
更新日： 集計期間:2026年05月20日〜2026年06月16日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【特徴】 ■80mm角 4Laneモデル (MicroBNCコネクタ) ■GPixel "GSPRINT5514" 搭載 ■Mono / Color ■FAN付属モデルも選択可能 ■CXP-12/-10/-6/-3 ■レンズマウント：M42/M58/F | 半導体前工程/後工程外観検査、半導体部品最終外観検査、実装済基板、外観検査、各種アライメントなど、半導体・エレクトロニクスを中心とした産業用画像処理 | ||
| 【特徴】 ■29mm角筐体 ■IMX487搭載 ■最大133.2fps出力 *CXP-12x1Lane接続時 ■Cマウント ■筐体上面・底面各2点に取り付け用タップを用意 | UV波長を利用した各種検査用途 ・微細な傷の検査 ・接着剤や油の塗布検査 ・油膜塗布検査 | ||
| 【特長】 ・GMAX0505 CMOSセンサー 近赤外線(NIR)対応 ・CXP-12×4Lane接続で最大150.3fps出力 ・高解像度ながらCマウントに対応 ・70mm角筐体 ・ファンレス ・次世代キーデバイスを積極採用し、低消費電力・低発熱を実現 | 近赤外波長を利用した各種検査・監視用途（監視システム・食品・医療など） | ||
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ジャパンボーピクセル株式会社
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- 代表製品
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14MP CXPエリアカメラ「GSPRINT5514」搭載
- 概要
- 【特徴】 ■80mm角 4Laneモデル (MicroBNCコネクタ) ■GPixel "GSPRINT5514" 搭載 ■Mono / Color ■FAN付属モデルも選択可能 ■CXP-12/-10/-6/-3 ■レンズマウント：M42/M58/F
- 用途/実績例
- 半導体前工程/後工程外観検査、半導体部品最終外観検査、実装済基板、外観検査、各種アライメントなど、半導体・エレクトロニクスを中心とした産業用画像処理
8.1MP UV CoaXPressカメラ｜IMX487搭載
- 概要
- 【特徴】 ■29mm角筐体 ■IMX487搭載 ■最大133.2fps出力 *CXP-12x1Lane接続時 ■Cマウント ■筐体上面・底面各2点に取り付け用タップを用意
- 用途/実績例
- UV波長を利用した各種検査用途 ・微細な傷の検査 ・接着剤や油の塗布検査 ・油膜塗布検査
【研究開発向け】25MP近赤外カメラ｜850–940nmで高QE
- 概要
- 【特長】 ・GMAX0505 CMOSセンサー 近赤外線(NIR)対応 ・CXP-12×4Lane接続で最大150.3fps出力 ・高解像度ながらCマウントに対応 ・70mm角筐体 ・ファンレス ・次世代キーデバイスを積極採用し、低消費電力・低発熱を実現
- 用途/実績例
- 近赤外波長を利用した各種検査・監視用途（監視システム・食品・医療など）
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ジャパンボーピクセル株式会社
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