ビルドアップ基板 - 企業ランキング(全8社)

更新日：2026年11月11日集計期間:2026年10月14日〜2026年11月10日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社松和産業本社	所在地三重県従業員数 69 事業内容 ■プリント基板事業（プリント基板の設計製造）(ISO9001審査登録) 主要取引先国内1,900社以上	ビルドアップ基板応相談	【軽量薄型化への取り組みエニーレイヤー基板】 ■全層レーザービアφ0.1対応 ■全層フィルドビアめっき対応 ■4層ビルド薄厚0.3mmの実現 ■6層ビルド薄厚0.45mmの実現 ■8層ビルド薄厚0.6mmの実現
		プリント基板　製造サービス　短納期応相談	【当社のこだわり】 ■超短納期を追求する ■納期を遵守する ■品質を高める ■お客様品質をつくる ■Change & Challenge
		ビルドアップ基板応相談	【ビルドアップ基板製造仕様例(抜粋)】 ■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ・フィルド...
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