フリップチップボンダ - 企業ランキング(全10社)
更新日: 集計期間:2025年05月28日〜2025年06月24日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、GPU、SiPh、VCSEL パッケージの熱圧着接合 ■ HBM | |||
【ラインアップ】 ■ APAMA PLUS-S(基板対応タイプ) ■ APAMA PLUS-W(ウェハ対応タイプ) | |||
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- 代表製品
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±0.8um位置精度フラックスレス対応熱圧着フリップチップボンダ
- 概要
- 用途/実績例
- ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、GPU、SiPh、VCSEL パッケージの熱圧着接合 ■ HBM
高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』
- 概要
- 【ラインアップ】 ■ APAMA PLUS-S(基板対応タイプ) ■ APAMA PLUS-W(ウェハ対応タイプ)
- 用途/実績例
3um位置精度 最大UPH15,000 高速フリップチップボンダ
- 概要
- 用途/実績例
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