フレキシブル基板 - 企業ランキング(全15社)

更新日：2025年04月23日集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
山下マテリアル株式会社	所在地神奈川県従業員数 137 事業内容フレキシブルプリント配線板の開発、設計、製造、販売プリント配線板の設計、販売電子部品の実装主要取引先	ボタンめっきフレキシブル基板（FPC） 50万円 ~ 100万円	製品仕様例スルーホール径 φ100μm ランド径 φ300μm ボタンめっき径 φ240μm ボタンめっき厚み 15μm～25μm ベース材ポリイミド：25μm、50μm 液晶ポリマー：50μm ベース材銅箔厚み 12μm、18μm	【実績例】　光通信向けフレキシブル基板（FPC）　医療機器向けフレキシブル基板（FPC）
		オールLCPフレキシブル基板(FPC) 50万円 ~ 100万円	【仕様】構造：LCP（液晶ポリマー）ベース材＋銅箔＋LCPカバーレイ厚み：材料構成により調整可能【特性】高耐熱性：接着剤レス構造により長期耐熱性に優れる低吸湿性：吸水率が低く、高湿度環境に最適低損失特性：低誘電率により高周波信号の損失を低減耐薬品性：エンジンオイル・ブレーキオイル・ATFに対する耐油性低アウトガス性：加熱時のアウトガス発生が少なく、クリーン環境向け	・車載用途：エンジンルーム内の配線、センサー、ADAS（先進運転支援システム）・5G・通信機器：高周波信号を扱うアンテナ、RFモジュール、ネットワーク機器・医療機器：低アウトガス性を活かしたクリーンルーム機器、ウェアラブル医療機器・航空・宇宙：耐熱・耐薬品性を必要とする衛星・航空電子機器・産業機器：高耐熱・耐薬品性を活かしたロボット・自動化装置、各種センサー基板
		大電流対応フレキシブル基板　BigElec（ビッグエレック） 50万円 ~ 100万円	最大電流値：10A～100A 最大寸法：480mm×200mm 対応層数：2層～8層 1層当りの導体厚：～100μm厚	【想定用途】二次電池リニア/丸形モーター電源内部配線【実績】半導体検査装置光ファイバー溶着器ライン照明超短パルスレーザーインバーター
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山下マテリアル株式会社

所在地

神奈川県

従業員数

137

事業内容

フレキシブルプリント配線板の開発、設計、製造、販売プリント配線板の設計、販売電子部品の実装

主要取引先

代表製品

ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）

概要

製品仕様例スルーホール径 φ100μm ランド径 φ300μm ボタンめっき径 φ240μm ボタンめっき厚み 15μm～25μm ベース材ポリイミド：25μm、50μm 液晶ポリマー：50μm ベース材銅箔厚み 12μm、18μm

用途/実績例

【実績例】　光通信向けフレキシブル基板（FPC）　医療機器向けフレキシブル基板（FPC）

オールLCPフレキシブル基板(FPC)

概要

【仕様】構造：LCP（液晶ポリマー）ベース材＋銅箔＋LCPカバーレイ厚み：材料構成により調整可能【特性】高耐熱性：接着剤レス構造により長期耐熱性に優れる低吸湿性：吸水率が低く、高湿度環境に最適低損失特性：低誘電率により高周波信号の損失を低減耐薬品性：エンジンオイル・ブレーキオイル・ATFに対する耐油性低アウトガス性：加熱時のアウトガス発生が少なく、クリーン環境向け

用途/実績例

・車載用途：エンジンルーム内の配線、センサー、ADAS（先進運転支援システム）・5G・通信機器：高周波信号を扱うアンテナ、RFモジュール、ネットワーク機器・医療機器：低アウトガス性を活かしたクリーンルーム機器、ウェアラブル医療機器・航空・宇宙：耐熱・耐薬品性を必要とする衛星・航空電子機器・産業機器：高耐熱・耐薬品性を活かしたロボット・自動化装置、各種センサー基板

大電流対応フレキシブル基板　BigElec（ビッグエレック）

概要

最大電流値：10A～100A 最大寸法：480mm×200mm 対応層数：2層～8層 1層当りの導体厚：～100μm厚

用途/実績例

【想定用途】二次電池リニア/丸形モーター電源内部配線【実績】半導体検査装置光ファイバー溶着器ライン照明超短パルスレーザーインバーター
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所在地

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事業内容

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