プラズマエッチング装置 - 企業ランキング(全6社)
更新日： 集計期間:2026年02月18日〜2026年03月17日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 標準仕様 ステージ寸法：２５０ｍｍ□ エッチング方式：ＲＩＥ ＣＦ系ガス標準 シンプルな機構でＲＩＥ／ＤＰモード切替可能 ステージ温度制御（水冷／加熱）選択可能 ステージ寸法大型化（最大５００ｍｍ□）対応可能 | ＭＥＭＳセンサーエッチング：ＳｉＮ ＳｉＯ２、Ｓｉ 電子部品エッチング：ＳｉＯ２ 半導体ウェハ成膜前ライトエッチング（自然酸化膜除去） インプリントモールド厚膜レジストパターニング ＭＥＭＳ／半導体レジストアッシング・ディスカム | ||
| 基本構成を従来型エッチング装置「SERIO」「EXAM」と互換性を持つ高密度プラズマエッチング装置。 チャンバ構造・排気系・電源構成等は従来型エッチング装置「SERIO」とも互換性を持っており、電極交換によりＣｕエッチング等新プロセス対応にアップグレード可能。 大型基板用にＣ... | Ｃｕ薄膜エッチング 薄膜磁気ヘッドＣｕエッチング フォトマスクエッチング 高密度実装基板Ｃｕエッチング | ||
| 【仕様】 ■ハード構成：ロードロック式 ロードロック室 エッチング室各1室構成 ※量産用 マルチチャンバタイプもラインアップ ■処理基板：～φ8インチウェハ形状品（矩形基板対応可能） ■対応基板：Si、石英、セラミックス（アルミナ、AlTiC等）ガラス、 ... | 【用途】 ■Si深掘り ■石英の垂直加工 ■犠牲層の形成 ■酸窒化膜 ■有機膜のエッチング など | ||
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神港精機株式会社 東京支店
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- 代表製品
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プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」サンプルテスト受付中
- 概要
- 標準仕様 ステージ寸法：２５０ｍｍ□ エッチング方式：ＲＩＥ ＣＦ系ガス標準 シンプルな機構でＲＩＥ／ＤＰモード切替可能 ステージ温度制御（水冷／加熱）選択可能 ステージ寸法大型化（最大５００ｍｍ□）対応可能
- 用途/実績例
- ＭＥＭＳセンサーエッチング：ＳｉＮ ＳｉＯ２、Ｓｉ 電子部品エッチング：ＳｉＯ２ 半導体ウェハ成膜前ライトエッチング（自然酸化膜除去） インプリントモールド厚膜レジストパターニング ＭＥＭＳ／半導体レジストアッシング・ディスカム
Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置
- 概要
- 基本構成を従来型エッチング装置「SERIO」「EXAM」と互換性を持つ高密度プラズマエッチング装置。 チャンバ構造・排気系・電源構成等は従来型エッチング装置「SERIO」とも互換性を持っており、電極交換によりＣｕエッチング等新プロセス対応にアップグレード可能。 大型基板用にＣ...
- 用途/実績例
- Ｃｕ薄膜エッチング 薄膜磁気ヘッドＣｕエッチング フォトマスクエッチング 高密度実装基板Ｃｕエッチング
ICPプラズマエッチング装置『SERIO』
- 概要
- 【仕様】 ■ハード構成：ロードロック式 ロードロック室 エッチング室各1室構成 ※量産用 マルチチャンバタイプもラインアップ ■処理基板：～φ8インチウェハ形状品（矩形基板対応可能） ■対応基板：Si、石英、セラミックス（アルミナ、AlTiC等）ガラス、 ...
- 用途/実績例
- 【用途】 ■Si深掘り ■石英の垂直加工 ■犠牲層の形成 ■酸窒化膜 ■有機膜のエッチング など
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神港精機株式会社 東京支店
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