プリント基板設計サービス - 企業ランキング(全22社)

更新日：2025年09月10日集計期間:2025年08月13日〜2025年09月09日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
アジアスニーズウエイ株式会社	所在地栃木県事業内容 ■プリント基板・外装筐体設計 ■シミュレーション(SI,PI,EMI,熱) ■回路・FPGA設計　組込ソフト開発 ■基板制作・部品調達・実装 ■DFM(設計・製造フィッティング) ■トータルサービス(設計～製造～調達・電気試験) 主要取引先	プリント基板・設計サービス応相談	【主要ツール】 ■株式会社ファースト　START ■株式会社図研　Design　Force ※その他業務提携企業と共に　・cadence　Allegro Ver.17.2 　・Mentor, a Siemens Business　PADS での対応も可能となっております。 ■取扱い可能設計データ形式(下記) 　・SSF 　・brd 　・dsgn 　・pcb(PADS） ■入出力可能データ形式(下記) 　・GERBER274ｘ,274d 　・ODB＋2 　・IPC2581 　・DXF 　・anf 　・cnp 　・xfl 　・spd 　・idf 　・iges	◎用途製品実績 ■スマートフォン。 ■ウルトラブック、タブレット端末。 ■サーバー機器。 ■スマートグラス。 ■車載関連電子機器。 ■バッテリー関連。 ■HDDヘッド。 ■イメージセンサー向け。 ■防犯カメラ。 ◎基板構成(仕様) ■ビルドアップ(6～12層) ■リジットフレキ ■フレキ
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アジアスニーズウエイ株式会社

所在地

栃木県

事業内容

■プリント基板・外装筐体設計 ■シミュレーション(SI,PI,EMI,熱) ■回路・FPGA設計　組込ソフト開発 ■基板制作・部品調達・実装 ■DFM(設計・製造フィッティング) ■トータルサービス(設計～製造～調達・電気試験)

主要取引先

代表製品

プリント基板・設計サービス

概要

【主要ツール】 ■株式会社ファースト　START ■株式会社図研　Design　Force ※その他業務提携企業と共に　・cadence　Allegro Ver.17.2 　・Mentor, a Siemens Business　PADS での対応も可能となっております。 ■取扱い可能設計データ形式(下記) 　・SSF 　・brd 　・dsgn 　・pcb(PADS） ■入出力可能データ形式(下記) 　・GERBER274ｘ,274d 　・ODB＋2 　・IPC2581 　・DXF 　・anf 　・cnp 　・xfl 　・spd 　・idf 　・iges

用途/実績例

◎用途製品実績 ■スマートフォン。 ■ウルトラブック、タブレット端末。 ■サーバー機器。 ■スマートグラス。 ■車載関連電子機器。 ■バッテリー関連。 ■HDDヘッド。 ■イメージセンサー向け。 ■防犯カメラ。 ◎基板構成(仕様) ■ビルドアップ(6～12層) ■リジットフレキ ■フレキ
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事業内容

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