ホットプレート - 企業ランキング(全30社)
更新日: 集計期間:2025年08月27日〜2025年09月23日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【特徴】 ○最高温度 150℃ 対応 ○大型ガラス基板に対応したホットプレート ○オプションにより、吸着(チャッキング)機能付きホットプレートを追加 ○プレートは、アルミ材により、優れた均熱性 ○装置組み込み用としても、メカ固定方法、コントローラー制御信号など、 カスタマイズ対応 | 【用途】 ○大サイズのガラス基板、素材関連の評価、製造プロセス、試験工程用 | ||
【特徴】 ○超小型サイズホットプレート ○超薄型であり、様々なアプリケーションへ適合 ○サイズ、取り付け用インターフェースなどカスタマイズ可能 ○温度コントローラーにより、幅広い温度設定が可能 ○耐荷重100kg(圧縮方向)まで対応 【仕様】 ○温度設定範囲:50-350℃ ○電源 →PA3003型:AC100、100W、1A →PA3005型:AC100、360W、3.6A ○ホットプレートサイズ →PA3003型:30×30mm →PA3005型:50×50mm ○重量 →PA3003型:約150g →PA3005型:約300g ○耐荷重:100g(圧縮方向、分布荷重) ○温度コントローラー:PCC-100、PCC-107 | |||
【特長】 ○窒素パージ高温(600℃)対応 ○高温ヒーター仕様 ○ダイボンディング、はんだ付け等、幅広いアプリケーションに対応(生産、試作、評価、分析など) ○ワーク、アプリケーションに合わせて、チャンバー構造、ガス噴出しパターンなどがカスタマイズ可能 ○プログラム式温度コントローラー(別売)により、温度プログラム設定が可能 ○温度範囲 50-600℃、昇温速度50℃/分(max90℃/分) | 【用途】 ○はんだ付け予熱 ○チップ部品 ○ダイボンディング工程 ○各ガス雰囲気(不活性ガスに限ります)が必要な加熱工程 ○材料評価、デバイス評価、共晶ダイボンドなど 酸化防止機能が必要な加熱プロセス | ||
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- 代表製品
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大面積/メートルサイズホットプレート 「PH20807型」
- 概要
- 【特徴】 ○最高温度 150℃ 対応 ○大型ガラス基板に対応したホットプレート ○オプションにより、吸着(チャッキング)機能付きホットプレートを追加 ○プレートは、アルミ材により、優れた均熱性 ○装置組み込み用としても、メカ固定方法、コントローラー制御信号など、 カスタマイズ対応
- 用途/実績例
- 【用途】 ○大サイズのガラス基板、素材関連の評価、製造プロセス、試験工程用
加熱工程 超小型ホットプレート PA3003型/PA3005型
- 概要
- 【特徴】 ○超小型サイズホットプレート ○超薄型であり、様々なアプリケーションへ適合 ○サイズ、取り付け用インターフェースなどカスタマイズ可能 ○温度コントローラーにより、幅広い温度設定が可能 ○耐荷重100kg(圧縮方向)まで対応 【仕様】 ○温度設定範囲:50-350℃ ○電源 →PA3003型:AC100、100W、1A →PA3005型:AC100、360W、3.6A ○ホットプレートサイズ →PA3003型:30×30mm →PA3005型:50×50mm ○重量 →PA3003型:約150g →PA3005型:約300g ○耐荷重:100g(圧縮方向、分布荷重) ○温度コントローラー:PCC-100、PCC-107
- 用途/実績例
高温窒素パージホットプレート 「PH-212-600型」
- 概要
- 【特長】 ○窒素パージ高温(600℃)対応 ○高温ヒーター仕様 ○ダイボンディング、はんだ付け等、幅広いアプリケーションに対応(生産、試作、評価、分析など) ○ワーク、アプリケーションに合わせて、チャンバー構造、ガス噴出しパターンなどがカスタマイズ可能 ○プログラム式温度コントローラー(別売)により、温度プログラム設定が可能 ○温度範囲 50-600℃、昇温速度50℃/分(max90℃/分)
- 用途/実績例
- 【用途】 ○はんだ付け予熱 ○チップ部品 ○ダイボンディング工程 ○各ガス雰囲気(不活性ガスに限ります)が必要な加熱工程 ○材料評価、デバイス評価、共晶ダイボンドなど 酸化防止機能が必要な加熱プロセス
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