レーザー発振器 - 企業ランキング(全7社)
更新日: 集計期間:2025年07月30日〜2025年08月26日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
![]() CWシングル ファイバーレーザー発振器『500W~3000W』
100万円 ~ 500万円 |
【アプリケーションシナリオ】 ■ レーザー溶接 ■ レーザー切断 ■ 3Dプリンタ | ||
![]() 空冷固体UVレーザー発振器『紫外線(空冷)1W』
100万円 ~ 500万円 |
【仕様(一部)】 ■波長:355nm ■平均出力:>1W@30kHz ■周波数範囲:20kHz-200kHz ■空間モード:TEM00(M^2く1.2) ■ビーム真円度:>90% | 【用途】 ■薄膜のエッチング(パターン加工) ■材料の微細加工 ■レーザー ラビットプロトタイピング ■ガラスへのマーキング ■ウェハーのダイシング | |
![]() 808nm~976nm 半導体レーザー発振器
100万円 ~ 500万円 |
【アプリケーションシナリオ】 ■ レーザー溶接 ■ レーザー焼入れ ■ レーザー加熱 | ||
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- 代表製品
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CWシングル ファイバーレーザー発振器『500W~3000W』
- 概要
- 用途/実績例
- 【アプリケーションシナリオ】 ■ レーザー溶接 ■ レーザー切断 ■ 3Dプリンタ
空冷固体UVレーザー発振器『紫外線(空冷)1W』
- 概要
- 【仕様(一部)】 ■波長:355nm ■平均出力:>1W@30kHz ■周波数範囲:20kHz-200kHz ■空間モード:TEM00(M^2く1.2) ■ビーム真円度:>90%
- 用途/実績例
- 【用途】 ■薄膜のエッチング(パターン加工) ■材料の微細加工 ■レーザー ラビットプロトタイピング ■ガラスへのマーキング ■ウェハーのダイシング
808nm~976nm 半導体レーザー発振器
- 概要
- 用途/実績例
- 【アプリケーションシナリオ】 ■ レーザー溶接 ■ レーザー焼入れ ■ レーザー加熱
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