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レーザー発振器 - 企業ランキング(全9社)

更新日： 集計期間:2026年08月12日〜2026年09月08日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
株式会社HiPA Photonics Japan 株式会社HiPA Photonics Japan
CLシリーズ ＜MOPAパルスレーザー発振器＞
CLシリーズ ＜MOPAパルスレーザー発振器＞

100万円 ~ 500万円

 【アプリケーションシナリオ】 ■ レーザーペンキ除去 ■ レーザー錆取り ■ 溶接前加熱処理 ■ ハンディクリーナー
高出力パルスファイバーレーザー発振器『M7 150/200W』
高出力パルスファイバーレーザー発振器『M7 150/200W』

100万円 ~ 500万円

 【用途】 ■金属シートの切断、溶接 ■レーザー錆クリーニング ■金属表面処理、樹脂コーティングの剥離 ■スクライビング、ドリリング ■表面処理 ■半導体および電子部品産業
M8シリーズ ＜MOPAパルスレーザー発振器＞
M8シリーズ ＜MOPAパルスレーザー発振器＞

100万円 ~ 500万円

 【用途】 ■ ガラス穴上げ ■ 薄い板切断、溶接 ■ 薄い板穴上げ ■ 電極表面処理
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  1. 株式会社HiPA Photonics Japan 株式会社HiPA Photonics Japan
    代表製品
    CLシリーズ ＜MOPAパルスレーザー発振器＞CLシリーズ ＜MOPAパルスレーザー発振器＞
    概要
    用途/実績例
    【アプリケーションシナリオ】 ■ レーザーペンキ除去 ■ レーザー錆取り ■ 溶接前加熱処理 ■ ハンディクリーナー
    高出力パルスファイバーレーザー発振器『M7 150/200W』高出力パルスファイバーレーザー発振器『M7 150/200W』
    概要
    用途/実績例
    【用途】 ■金属シートの切断、溶接 ■レーザー錆クリーニング ■金属表面処理、樹脂コーティングの剥離 ■スクライビング、ドリリング ■表面処理 ■半導体および電子部品産業
    M8シリーズ ＜MOPAパルスレーザー発振器＞M8シリーズ ＜MOPAパルスレーザー発振器＞
    概要
    用途/実績例
    【用途】 ■ ガラス穴上げ ■ 薄い板切断、溶接 ■ 薄い板穴上げ ■ 電極表面処理
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