光学検査装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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光学検査装置 - 企業ランキング(全7社)

更新日： 集計期間:2025年07月23日〜2025年08月19日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
ティアールアイ ジャパン株式会社 ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社
AOI（自動光学検査装置）『TR7700Q SIIシリーズ』
AOI（自動光学検査装置）『TR7700Q SIIシリーズ』

応相談

 カタログ参照願います。 【部品不良】 欠品、部品立ち（縦・横）、極性、回転、ズレ、マーキング（OCV） 部品違い、表裏反転、余剰部品、異物検査、浮き不良、 【はんだ検査】 はんだフィレット高さ、はんだ体積％、はんだ過多、はんだ不足 ブリッジ、スルーホール、リード浮き、ゴールデンフィンガ傷、 汚れ、ゴミ
AOI（自動光学検査装置）『TR7700QM SII』
AOI（自動光学検査装置）『TR7700QM SII』

応相談

 イメージング方法 ストップアンドゴー トップカメラ 25MP高速度カメラ イメージング解像度 2.5μm ; 3.45μm; 5.5μm 点灯 多相トゥルーカラーLED 3Dテクノロジー クワッドデジタルフリンジプロジェクター 最大 3D範囲 20 mm 検査性能 イメージング速度 最大7.7cm²/秒 モーションテーブル＆コントロール X軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ Y軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ Z軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ XY軸の解像度 オプションのリニアエンコーダで1μm ボードの取り扱い 最大PCBサイズ 400 x 330 mm PCBの厚さ 0.6〜5mm PCBの最大重量 3 kg トップクリアランス 25 mm ボトムクリアランス 40mm エッジクリアランス 3mm。オプション：5 mm コンベヤー 880〜920 mm 寸法 WxDxH 1000 x 1460 x 1650 mm Stop-and-Go 3D AOIは、ワイヤーボンド、ダイボンド、SMD、バンプ、およびはんだ接合を検査できます。 検査機能 Component Missing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside Down, Extra Component, Foreign Material, Lifted Component Solder Solder Fillet Height, Solder Volume %, Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging, Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger Scratch/ Contamination
半導体デバイス向け AOI『TR7700QE-S』
半導体デバイス向け AOI『TR7700QE-S』

応相談

 ワイヤーボンディング評価 Ball Bond Diameter Stitch Width Short No Touching of Bond of Pad Edge Bump/Ball/Stitch Lifting Ball Smearing Cannot touch Pad Edge Neck Broken Abnormal Ball Shape チップ評価 Die Shift Die Rotation Missing Die Insufficient Epoxy
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  1. ティアールアイ ジャパン株式会社 ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社
    代表製品
    AOI（自動光学検査装置）『TR7700Q SIIシリーズ』AOI（自動光学検査装置）『TR7700Q SIIシリーズ』
    概要
    カタログ参照願います。
    用途/実績例
    【部品不良】 欠品、部品立ち（縦・横）、極性、回転、ズレ、マーキング（OCV） 部品違い、表裏反転、余剰部品、異物検査、浮き不良、 【はんだ検査】 はんだフィレット高さ、はんだ体積％、はんだ過多、はんだ不足 ブリッジ、スルーホール、リード浮き、ゴールデンフィンガ傷、 汚れ、ゴミ
    AOI（自動光学検査装置）『TR7700QM SII』AOI（自動光学検査装置）『TR7700QM SII』
    概要
    イメージング方法 ストップアンドゴー トップカメラ 25MP高速度カメラ イメージング解像度 2.5μm ; 3.45μm; 5.5μm 点灯 多相トゥルーカラーLED 3Dテクノロジー クワッドデジタルフリンジプロジェクター 最大 3D範囲 20 mm 検査性能 イメージング速度 最大7.7cm²/秒 モーションテーブル＆コントロール X軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ Y軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ Z軸制御 ボールねじ+モーションコントローラー付きACサーボ XY軸の解像度 オプションのリニアエンコーダで1μm ボードの取り扱い 最大PCBサイズ 400 x 330 mm PCBの厚さ 0.6〜5mm PCBの最大重量 3 kg トップクリアランス 25 mm ボトムクリアランス 40mm エッジクリアランス 3mm。オプション：5 mm コンベヤー 880〜920 mm 寸法 WxDxH 1000 x 1460 x 1650 mm
    用途/実績例
    Stop-and-Go 3D AOIは、ワイヤーボンド、ダイボンド、SMD、バンプ、およびはんだ接合を検査できます。 検査機能 Component Missing, Tombstoning, Billboarding, Polarity, Rotation, Shift, Wrong Marking (OCV), Defective, Upside Down, Extra Component, Foreign Material, Lifted Component Solder Solder Fillet Height, Solder Volume %, Excess Solder, Insufficient Solder, Bridging, Through-hole Pins, Lifted Lead, Golden Finger Scratch/ Contamination
    半導体デバイス向け AOI『TR7700QE-S』半導体デバイス向け AOI『TR7700QE-S』
    概要
    用途/実績例
    ワイヤーボンディング評価 Ball Bond Diameter Stitch Width Short No Touching of Bond of Pad Edge Bump/Ball/Stitch Lifting Ball Smearing Cannot touch Pad Edge Neck Broken Abnormal Ball Shape チップ評価 Die Shift Die Rotation Missing Die Insufficient Epoxy
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