切断加工 - 企業ランキング(全13社)

更新日：2026年01月28日集計期間:2025年12月31日〜2026年01月27日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
セラテックジャパン株式会社	所在地長野県従業員数 206 事業内容電子・光学材料の精密一貫加工（セラミックス・ガラス・水晶・石英・磁性材料・単結晶等）主な加工素材（広義のセラミックス）・アルミナ Al2O3 ・ジルコニア ZrO2 ・窒化ケイ素 Si3N4 ・窒化アルミ AlN ・炭化ケイ素 SiC（単結晶・多結晶）... 主要取引先	切断加工『ダイヤモンドワイヤーソー加工』応相談	＜ワークサイズと加工仕様＞加工物/最大サイズ：Φ200mm 加工物/最大長さ：300mm テーブル/ストローク：220mm カーフロス（切断シロ）：～0.18mm	＜主な加工実績＞素材：SiC単結晶サイズ：Φ4インチ反り：0.04mm以下 TV5：0.02mm以下素材：サファイヤサイズ：Φ4インチ反り：0.02mm以下 TV5：0.01mm以下素材：超硬合金サイズ：□1インチ反り：0.03mm...
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