半導体関連装置 - 企業ランキング(全6社)
更新日： 集計期間:2025年08月06日〜2025年09月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
|---|---|---|---|
| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【Fine Surfaceシリーズ Ver2.0ドラムの特長】 ■EDGE及びERO全域の均一加工 ■EDGE形状に追従する遠心力追従方式 ■生産性の向上：従来式Ver1.0から当社比1.5倍(2軸) ■さまざまなプロセスやエッジ形状に対応可能 | |||
|
---
--- |
--- | --- | |
株式会社BBS金明
-
- 代表製品
-
半導体関連装置『Fine Surfaceシリーズ』
- 概要
- 【Fine Surfaceシリーズ Ver2.0ドラムの特長】 ■EDGE及びERO全域の均一加工 ■EDGE形状に追従する遠心力追従方式 ■生産性の向上：従来式Ver1.0から当社比1.5倍(2軸) ■さまざまなプロセスやエッジ形状に対応可能
- 用途/実績例
-
株式会社BBS金明
すべてを閲覧するには会員登録（無料）が必要です。
すでに会員の方はこちら
