基板 - 企業ランキング(全20社)
更新日： 集計期間:2025年07月02日〜2025年07月29日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【特長】 ○高多層化が容易に出来る ○ファインラインの形成、小径ビアの形成が可能 ○層間厚みのバリエーションが対応可能 ○キャビティ構造の対応が可能 ○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る ○内層・表層導体の低抵抗化が出来る ○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る ○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある ○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能 【性能】 ○色：白 ○密度(g/cm³)：2.85 ○抗折強度(MPa)：250 ○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5 ○熱伝導率(W/(m・K))：3.5 ○誘電率(2.3GHz)：7.1 ○誘電正接(2.3GHz)(％)：0.3 ○備考：一般品、キャビティ構造 ※セラフィーユは登録商標です。 | 【主な用途】 ○Bluetoothモジュール、フロント・エンドモジュール、アンテナスイッチモジュールなど | ||
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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- 代表製品
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意外と知らないセラミック積層基板 HTCC基板とLTCC基板
- 概要
- 用途/実績例
LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】
- 概要
- 【特長】 ○高多層化が容易に出来る ○ファインラインの形成、小径ビアの形成が可能 ○層間厚みのバリエーションが対応可能 ○キャビティ構造の対応が可能 ○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る ○内層・表層導体の低抵抗化が出来る ○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る ○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある ○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能 【性能】 ○色：白 ○密度(g/cm³)：2.85 ○抗折強度(MPa)：250 ○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5 ○熱伝導率(W/(m・K))：3.5 ○誘電率(2.3GHz)：7.1 ○誘電正接(2.3GHz)(％)：0.3 ○備考：一般品、キャビティ構造 ※セラフィーユは登録商標です。
- 用途/実績例
- 【主な用途】 ○Bluetoothモジュール、フロント・エンドモジュール、アンテナスイッチモジュールなど
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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