基板分割機 - 企業ランキング(全16社)

更新日：2026年11月11日集計期間:2026年10月14日〜2026年11月10日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社サヤカ	所在地東京都従業員数 48 事業内容・ルーター式基板分割機・乾式スライサー式基板分割機・乾式ダイサー主要取引先	卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』応相談	【共通仕様】 ■板厚：0.4mm～2.0mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■材質：ガラエボ CEM1、3等樹脂基板 ■ルータビット仕様：φ0.8～3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度：Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移...
		【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』応相談	【仕様】切断可能基板厚：0.4～2.0mm 対象基板材質：FR4、CEM1、CEM3など基板実装高さ制限：23mm (表側）最大切削速度：50mm/sec 最大移動速度：1,000mm/sec 繰り返し精度：±0.01mm以下
		乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT34SL 応相談	【その他の特長】 ○V溝無しでの切断が可能なため、基板製作費のコストダウンや基板の反りの低減が可能 ○標準刃厚は 0.3mm で、V溝の切断にも最適 ○幅の調整が可能なレールでの基板保持方式により治具不要 ○新開発のブレードにより紙フェノール基板の 300ｍｍ/sec 超...
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