基板分割機 - 企業ランキング(全16社)
更新日： 集計期間:2026年05月20日〜2026年06月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
|---|---|---|---|
| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【仕様】 切断可能基板厚：0.4～2.0mm 対象基板材質：FR4、CEM1、CEM3など 基板実装高さ制限：23mm (表側） 最大切削速度：50mm/sec 最大移動速度：1,000mm/sec 繰り返し精度：±0.01mm以下 | |||
| 【共通仕様】 ■板厚：0.4mm～2.0mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■材質：ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様：φ0.8～3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度：Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移... | |||
| 【仕様】 切断可能基板厚：0.4～2.0mm 対象基板材質：FR4、CEM1、CEM3など 基板実装高さ制限：23mm (表側） 最大切削速度：50mm/sec 最大移動速度：1,000mm/sec 繰り返し精度：±0.01mm以下 | |||
|
---
--- |
--- | --- | |
株式会社サヤカ
-
- 代表製品
-
【ライン組込み簡単】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』
- 概要
- 【仕様】 切断可能基板厚：0.4～2.0mm 対象基板材質：FR4、CEM1、CEM3など 基板実装高さ制限：23mm (表側） 最大切削速度：50mm/sec 最大移動速度：1,000mm/sec 繰り返し精度：±0.01mm以下
- 用途/実績例
卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』
- 概要
- 【共通仕様】 ■板厚：0.4mm～2.0mm ■部品高さ制限：23mm(基板厚み含む) ■材質：ガラエボ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータビット仕様：φ0.8～3.0mm 超硬刃(サヤカオリジナル) ■最大切削速度：Max.50mm/sec(刃物径による) ■最大移...
- 用途/実績例
【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』
- 概要
- 【仕様】 切断可能基板厚：0.4～2.0mm 対象基板材質：FR4、CEM1、CEM3など 基板実装高さ制限：23mm (表側） 最大切削速度：50mm/sec 最大移動速度：1,000mm/sec 繰り返し精度：±0.01mm以下
- 用途/実績例
-
株式会社サヤカ
すべてを閲覧するには会員登録（無料）が必要です。
すでに会員の方はこちら
