基板製造サービス - 企業ランキング(全8社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【対応材料・加工方法一覧】 【基材】 基材種類 ポリイミド ベース厚 12μm、25μm、50μm 銅箔厚 12μm、18μm、35μm 基材種類 液晶ポリマー（LCP） ベース厚 50μm 銅箔厚 12μm 【標準カバーレイ/レジスト】 絶縁フィルム種類 ポリイミド 絶縁フィルム厚み 12.5μm、25μm 接着材厚み 15μm、25μm、35μm 絶縁フィルム種類 液晶ポリマー（LCP） 絶縁フィルム厚み 50μm レジストインク種類：FPC用ソルダーレジスト 【補強板種類】 ポリイミド補強板 75μm、125μm、180μm、225μm ガラスエポキシ補強板 0.5mm、1.0mm、1.6mm 【表面処理めっき】 無電解金フラッシュめっき（ENIG） 電解金めっき ニッケルパラジウム金めっき（ENEPIG） 電解スズめっき 耐熱プリフラックス 【外形加工方法】 簡易型加工、金型加工、レーザー加工 | 【主な実績例】 医療機器向け製品、通信装置向け製品、ロボット向け製品、半導体製造装置向け製品、監視カメラ向け製品、航空機器向け製品、開発材料評価向け製品。 | ||
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山下マテリアル株式会社
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- 代表製品
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【短納期・小ロット対応】フレキシブル基板製造サービス
- 概要
- 【対応材料・加工方法一覧】 【基材】 基材種類 ポリイミド ベース厚 12μm、25μm、50μm 銅箔厚 12μm、18μm、35μm 基材種類 液晶ポリマー（LCP） ベース厚 50μm 銅箔厚 12μm 【標準カバーレイ/レジスト】 絶縁フィルム種類 ポリイミド 絶縁フィルム厚み 12.5μm、25μm 接着材厚み 15μm、25μm、35μm 絶縁フィルム種類 液晶ポリマー（LCP） 絶縁フィルム厚み 50μm レジストインク種類：FPC用ソルダーレジスト 【補強板種類】 ポリイミド補強板 75μm、125μm、180μm、225μm ガラスエポキシ補強板 0.5mm、1.0mm、1.6mm 【表面処理めっき】 無電解金フラッシュめっき（ENIG） 電解金めっき ニッケルパラジウム金めっき（ENEPIG） 電解スズめっき 耐熱プリフラックス 【外形加工方法】 簡易型加工、金型加工、レーザー加工
- 用途/実績例
- 【主な実績例】 医療機器向け製品、通信装置向け製品、ロボット向け製品、半導体製造装置向け製品、監視カメラ向け製品、航空機器向け製品、開発材料評価向け製品。
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山下マテリアル株式会社
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