外観検査装置 - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【検査項目】 ■BGA／CSP ・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査 ・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボール欠陥、 ボール間異物、捺印検査、側面欠陥（基板剥離・ボイド） | 【用途】 ■QFP ■BGA ■SOP ■QFN | ||
| 【仕様】 ■対象デバイス ： ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＱＦＮ ■対象トレイ ： ＪＥＤＥＣ、ＪＥＩＴＡトレイ ■検査項目 ： ２Ｄ／３Ｄ寸法検査、欠陥検査 | 半導体ICパッケージの目視検査撤廃を実現します | ||
| 【仕様】 ■対象トレイ：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,230（W）×1,235（D）×1,500（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,000uph（3.6sec／個） ■供給電源：三相AC200V±10％ 4KVA ■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上） 200L／min（ドライエアーのこと） | |||
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株式会社安永 本社
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- 代表製品
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IC高精度外観検査装置『LI900W』
- 概要
- 【検査項目】 ■BGA／CSP ・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査 ・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボール欠陥、 ボール間異物、捺印検査、側面欠陥（基板剥離・ボイド）
- 用途/実績例
- 【用途】 ■QFP ■BGA ■SOP ■QFN
半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』
- 概要
- 【仕様】 ■対象デバイス ： ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＱＦＮ ■対象トレイ ： ＪＥＤＥＣ、ＪＥＩＴＡトレイ ■検査項目 ： ２Ｄ／３Ｄ寸法検査、欠陥検査
- 用途/実績例
- 半導体ICパッケージの目視検査撤廃を実現します
ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』
- 概要
- 【仕様】 ■対象トレイ：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,230（W）×1,235（D）×1,500（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,000uph（3.6sec／個） ■供給電源：三相AC200V±10％ 4KVA ■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上） 200L／min（ドライエアーのこと）
- 用途/実績例
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株式会社安永 本社
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