実装組立 - 企業ランキング(全7社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能 ■ラジアル挿入機 ・2.5mm～7.5mmピッチ対応可能 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。 | |||
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ヨーホー電子株式会社
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- 代表製品
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基板設計・実装・組立サービスのご提案
- 概要
- 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能 ■ラジアル挿入機 ・2.5mm～7.5mmピッチ対応可能 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。
- 用途/実績例
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ヨーホー電子株式会社
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