放熱基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
イプロスは、 製造業 ・ BtoB における情報を集めた国内最大級の技術データベースサイトです。

放熱基板 - 企業ランキング(全8社)

更新日： 集計期間:2025年07月02日〜2025年07月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
株式会社ダイワ工業 株式会社ダイワ工業
放熱基板『DPGA』
放熱基板『DPGA』

応相談

 【実装例】 [両面板の場合] ○板厚：0.3mm ○絶縁層厚：0.06mm（プリプレグ） ○最小L/S：150μm/150μm ○最小ビアランド径：600μm ○最小ビアランドピッチ：0.75mm [メタル（銅）ベース基板　片面1層] ○銅板の厚み：0.6～1.5mm ○絶縁層厚：0.06mm（プリプレグ、高熱伝導性樹脂） ○最小L/S：125μm/125μm ○最小ビアランド径：450μm ○最小ビアランドピッチ：0.575mm 【用途】 ○LED（パッケージ基板、マザーボード）、電源
---
---

---

 --- ---
  1. 株式会社ダイワ工業 株式会社ダイワ工業
    代表製品
    放熱基板『DPGA』放熱基板『DPGA』
    概要
    【実装例】 [両面板の場合] ○板厚：0.3mm ○絶縁層厚：0.06mm（プリプレグ） ○最小L/S：150μm/150μm ○最小ビアランド径：600μm ○最小ビアランドピッチ：0.75mm [メタル（銅）ベース基板　片面1層] ○銅板の厚み：0.6～1.5mm ○絶縁層厚：0.06mm（プリプレグ、高熱伝導性樹脂） ○最小L/S：125μm/125μm ○最小ビアランド径：450μm ○最小ビアランドピッチ：0.575mm
    用途/実績例
    【用途】 ○LED（パッケージ基板、マザーボード）、電源
  2. ---
COPYRIGHT © 2001-2025 IPROS CORPORATION ALL RIGHTS RESERVED.