水晶振動子 - 企業ランキング(全21社)

更新日：2025年04月23日集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
京セラ株式会社電子部品事業本部	所在地京都府事業内容パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイスディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器（VCXO）、温度補償型水晶発振器（TCXO）、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子主要取引先	水晶振動子 CT1612RBシリーズ応相談	・サイズ：1.6 x 1.2mm ・周波数範囲：38.4 / 76.8MHz ・周波数偏差：±10@25℃(x10⁻⁶）・温度特性偏差：±12 (x10⁻⁶）・温度範囲：-30～+85℃ ・通信機器用標準周波数をラインアップ・自動実装、リフロー対応可能・セラミックパッケージにより高信頼性を確保	・移動体通信・GNSS 　等
		水晶振動子 CX3225GAシリーズ（車載用）応相談	・AEC-Q200対応・サイズ：3.2 x 2.5mm ・周波数範囲：8～54Mhz ・周波数偏差：±50@25℃(x10⁻⁶）・温度特性偏差：±150@25℃(x10⁻⁶）・温度範囲：-40～+150℃ ・電極はんだ付け部耐久性向上・小型薄型で優れた耐衝撃性・-40～+125℃　ヒートサイクルはんだ接合強度3000サイクル対応・リフロー対応可能・セラミックパッケージ	・エンジン制御・タイヤ空気圧監視システム（TPMS）・高速車載ネットワーク　等
		水晶振動子 CX1210SBシリーズ応相談	・サイズ：1.2 x 1.0mm ・周波数範囲：27.12 / 32Mhz ・周波数偏差：±10@25℃(x10⁻⁶）・温度特性偏差：±12@25℃(x10⁻⁶）・温度範囲：-30～+85℃ ・小型、薄型・通信機器用標準周波数対応・自動実装、リフロー対応可能・セラミックパッケージにより高信頼性を確保	・移動体通信・無線LAN 　等
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京セラ株式会社電子部品事業本部

所在地

京都府

事業内容

パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイスディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器（VCXO）、温度補償型水晶発振器（TCXO）、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子

主要取引先

代表製品

水晶振動子 CT1612RBシリーズ

概要

・サイズ：1.6 x 1.2mm ・周波数範囲：38.4 / 76.8MHz ・周波数偏差：±10@25℃(x10⁻⁶）・温度特性偏差：±12 (x10⁻⁶）・温度範囲：-30～+85℃ ・通信機器用標準周波数をラインアップ・自動実装、リフロー対応可能・セラミックパッケージにより高信頼性を確保

用途/実績例

・移動体通信・GNSS 　等

水晶振動子 CX3225GAシリーズ（車載用）

概要

・AEC-Q200対応・サイズ：3.2 x 2.5mm ・周波数範囲：8～54Mhz ・周波数偏差：±50@25℃(x10⁻⁶）・温度特性偏差：±150@25℃(x10⁻⁶）・温度範囲：-40～+150℃ ・電極はんだ付け部耐久性向上・小型薄型で優れた耐衝撃性・-40～+125℃　ヒートサイクルはんだ接合強度3000サイクル対応・リフロー対応可能・セラミックパッケージ

用途/実績例

・エンジン制御・タイヤ空気圧監視システム（TPMS）・高速車載ネットワーク　等

水晶振動子 CX1210SBシリーズ

概要

・サイズ：1.2 x 1.0mm ・周波数範囲：27.12 / 32Mhz ・周波数偏差：±10@25℃(x10⁻⁶）・温度特性偏差：±12@25℃(x10⁻⁶）・温度範囲：-30～+85℃ ・小型、薄型・通信機器用標準周波数対応・自動実装、リフロー対応可能・セラミックパッケージにより高信頼性を確保

用途/実績例

・移動体通信・無線LAN 　等
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事業内容

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