画像検査 - 企業ランキング(全12社)
更新日: 集計期間:2026年08月19日〜2026年09月15日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| S6053BO-Vおよび S6056BO は、典型的ボンド技術の欠陥を確実に検出します。ボンドの部位やボンド結線全てが検査されます。コンポーネントの損傷や位置のずれも検査プログラムで検出可能です。 | ・検査精度やスループットに応じてスケーリング可能なモジュールセンサー ・VHRセンサーモジュールがワイヤー径 17 µm 以下のワイヤーボンド結線を確実に検査 ・ボンド接合とSMD実装を組合わせ検査 ・精密なループ高測定をオプションで提供 ・革新的な搬送コンセプ... | ||
| ・高度な検査精度:0603 ・カメラ数:1 ・PCBサイズ:450x350mm(長さx幅) ・PCB厚み:1.0-5.0mm ・上面クリアランス:35mm ・下面クリアランス:50mm ・Viscom VVP および EasyPro3D による迅速で簡単な検査プログラ... | ・ハンダ接合部 ・部品配置 ・ハンダペースト | ||
| 最高度の信頼性を確保したハンダ結合部位の高速 3D検査 ・超高速のAOI (自動光学式検査)カメラシステム ・3D計測機能を備えたスケーリング可能なモジュールセンサー ・最高度の検査精度: 03015コンポーネントおよびファインピッチコンポーネントの確実な検査 ・最大限の... | ・実装基板の画像検査装置 | ||
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- 代表製品
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ワイヤーボンディング画像検査(AOI:S6053BO−V)
- 概要
- S6053BO-Vおよび S6056BO は、典型的ボンド技術の欠陥を確実に検出します。ボンドの部位やボンド結線全てが検査されます。コンポーネントの損傷や位置のずれも検査プログラムで検出可能です。
- 用途/実績例
- ・検査精度やスループットに応じてスケーリング可能なモジュールセンサー ・VHRセンサーモジュールがワイヤー径 17 µm 以下のワイヤーボンド結線を確実に検査 ・ボンド接合とSMD実装を組合わせ検査 ・精密なループ高測定をオプションで提供 ・革新的な搬送コンセプ...
ディスクトップ画像検査(AOI:S2088)
- 概要
- ・高度な検査精度:0603 ・カメラ数:1 ・PCBサイズ:450x350mm(長さx幅) ・PCB厚み:1.0-5.0mm ・上面クリアランス:35mm ・下面クリアランス:50mm ・Viscom VVP および EasyPro3D による迅速で簡単な検査プログラ...
- 用途/実績例
- ・ハンダ接合部 ・部品配置 ・ハンダペースト
高速3D画像検査(AOI:S3088−ultra)
- 概要
- 最高度の信頼性を確保したハンダ結合部位の高速 3D検査 ・超高速のAOI (自動光学式検査)カメラシステム ・3D計測機能を備えたスケーリング可能なモジュールセンサー ・最高度の検査精度: 03015コンポーネントおよびファインピッチコンポーネントの確実な検査 ・最大限の...
- 用途/実績例
- ・実装基板の画像検査装置
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