筐体設計サービス - 企業ランキング(全5社)

更新日：2025年02月19日集計期間:2025年01月22日〜2025年02月18日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
TMCシステム株式会社本社ビル	所在地神奈川県従業員数 142 事業内容１）試作・研究・開発事業 Raspberry Pi制御ロボット、ハンマリング微加振装置、精密微摺動試験機、タッピングデバイス、ハンディタイプ　エア・コンプレッサ、変形形状測定システム、疲労破壊観察システム、落下観察システム、エア制御アームロボット、等。２）設計開発支援事業　１、機械設計開発　　メカ設計、筐体設計、金型設計　２、ハードウェア設計開発　　ハードウェア一括製作、基板設計開発、ＬＳＩ論理設計　３、ソフトウェア設計開発　　制御システムソフト開発、組込みソフト開発、業務アプリケーション開発、システムインテグレーション支援業務　４、サポート業務　　ドキュメント制作、機械設計、電気設計周辺関連業務、ネットワーク構築業務、システム構築支援業務主要取引先	板金筐体の設計から製作まで、筐体設計サービス応相談	【板金筐体設計】＜対象製品例＞〇19インチラック〇シェルフ〇各種ユニット〇BOX筐体〇コントロールパネル＜要素技術＞〇耐震〇放熱〇VE/VA 〇防水/防滴〇高密度〇EMC 【モールド筐体設計】＜対象製品例＞〇スマートフォン〇携帯電話〇ウェアラブル端末〇小型樹脂ケース＜要素技術＞〇防水/防滴〇小型/薄型化〇高密度	可搬筐体BOX、ラック搭載BOX、ラック搭載シェルフ、コントロールパネル、ラックシステム、ウェアラブル端末、など。
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TMCシステム株式会社本社ビル

所在地

神奈川県

従業員数

142

事業内容

１）試作・研究・開発事業 Raspberry Pi制御ロボット、ハンマリング微加振装置、精密微摺動試験機、タッピングデバイス、ハンディタイプ　エア・コンプレッサ、変形形状測定システム、疲労破壊観察システム、落下観察システム、エア制御アームロボット、等。２）設計開発支援事業　１、機械設計開発　　メカ設計、筐体設計、金型設計　２、ハードウェア設計開発　　ハードウェア一括製作、基板設計開発、ＬＳＩ論理設計　３、ソフトウェア設計開発　　制御システムソフト開発、組込みソフト開発、業務アプリケーション開発、システムインテグレーション支援業務　４、サポート業務　　ドキュメント制作、機械設計、電気設計周辺関連業務、ネットワーク構築業務、システム構築支援業務

主要取引先

代表製品

板金筐体の設計から製作まで、筐体設計サービス

概要

【板金筐体設計】＜対象製品例＞〇19インチラック〇シェルフ〇各種ユニット〇BOX筐体〇コントロールパネル＜要素技術＞〇耐震〇放熱〇VE/VA 〇防水/防滴〇高密度〇EMC 【モールド筐体設計】＜対象製品例＞〇スマートフォン〇携帯電話〇ウェアラブル端末〇小型樹脂ケース＜要素技術＞〇防水/防滴〇小型/薄型化〇高密度

用途/実績例

可搬筐体BOX、ラック搭載BOX、ラック搭載シェルフ、コントロールパネル、ラックシステム、ウェアラブル端末、など。
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所在地

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事業内容

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