組込みモジュール - 企業ランキング(全13社)
更新日： 集計期間:2025年09月24日〜2025年10月21日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【機構・環境】 ■外形寸法：160mm×120mm ■動作温度：0～60℃ ■保存温度：-40～85℃ ■認証規格：CE/FCC/UKCA ■OS：Windows 11/Ubuntu ■Portwell独自機能：PET API | |||
| 【機構・環境(抜粋)】 ■外形寸法：84×55mm ■電源入力：4.75V～20V,AT/ATXモード ■保存温度：-40℃～85℃ ■動作温度：-40℃～85℃ ■規格認証：TBD | |||
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ポートウェルジャパン株式会社
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- 代表製品
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COM-HPCクライアントモジュール『PCOM-B887』
- 概要
- 【機構・環境】 ■外形寸法：160mm×120mm ■動作温度：0～60℃ ■保存温度：-40～85℃ ■認証規格：CE/FCC/UKCA ■OS：Windows 11/Ubuntu ■Portwell独自機能：PET API
- 用途/実績例
COM-Express Type 10『PCOM-BA03GL』
- 概要
- 【機構・環境(抜粋)】 ■外形寸法：84×55mm ■電源入力：4.75V～20V,AT/ATXモード ■保存温度：-40℃～85℃ ■動作温度：-40℃～85℃ ■規格認証：TBD
- 用途/実績例
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ポートウェルジャパン株式会社
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