製造プロセス - 企業ランキング(全7社)
更新日: 集計期間:2025年07月16日〜2025年08月12日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【特性】 ■厚さ[mm]:0.03 ■引張強度[MPa]:205 ■伸び[%]:50 ■表面粗さ(Rmax)[um]:0.5~1 ■熱伝導率[W/(m-k)]:0.15 ■寸法変化率 300℃×1分 ・長さ方向(MD)[%]:-0.04 ・横方向(TD)[%]:-0.02 | 【用途】 ■半導体TCB(熱圧着)プロセス離型用 ■チップの損傷防止 ■プレス版の接合材汚染防止 | ||
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- 代表製品
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半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」
- 概要
- 【特性】 ■厚さ[mm]:0.03 ■引張強度[MPa]:205 ■伸び[%]:50 ■表面粗さ(Rmax)[um]:0.5~1 ■熱伝導率[W/(m-k)]:0.15 ■寸法変化率 300℃×1分 ・長さ方向(MD)[%]:-0.04 ・横方向(TD)[%]:-0.02
- 用途/実績例
- 【用途】 ■半導体TCB(熱圧着)プロセス離型用 ■チップの損傷防止 ■プレス版の接合材汚染防止
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