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製造プロセス - 企業ランキング(全7社)

更新日: 集計期間:2025年07月16日〜2025年08月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
【特性】 ■厚さ[mm]:0.03 ■引張強度[MPa]:205 ■伸び[%]:50 ■表面粗さ(Rmax)[um]:0.5~1 ■熱伝導率[W/(m-k)]:0.15 ■寸法変化率 300℃×1分 ・長さ方向(MD)[%]:-0.04 ・横方向(TD)[%]:-0.02 【用途】 ■半導体TCB(熱圧着)プロセス離型用 ■チップの損傷防止 ■プレス版の接合材汚染防止
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  1. 代表製品
    半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」
    概要
    【特性】 ■厚さ[mm]:0.03 ■引張強度[MPa]:205 ■伸び[%]:50 ■表面粗さ(Rmax)[um]:0.5~1 ■熱伝導率[W/(m-k)]:0.15 ■寸法変化率 300℃×1分 ・長さ方向(MD)[%]:-0.04 ・横方向(TD)[%]:-0.02
    用途/実績例
    【用途】 ■半導体TCB(熱圧着)プロセス離型用 ■チップの損傷防止 ■プレス版の接合材汚染防止