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製造プロセス - 企業ランキング(全7社)

更新日： 集計期間:2025年10月15日〜2025年11月11日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
日東エルマテリアル株式会社 日東エルマテリアル株式会社
半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」
半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」

応相談

 【特性】 ■厚さ[mm]：0.03 ■引張強度[MPa]：205 ■伸び[％]：50 ■表面粗さ(Rmax)[um]：0.5～1 ■熱伝導率[W/(m-k)]：0.15 ■寸法変化率 300℃×1分 ・長さ方向(MD)[％]：-0.04 ・横方向(TD)[％]：-... 【用途】 ■半導体TCB(熱圧着)プロセス離型用 ■チップの損傷防止 ■プレス版の接合材汚染防止
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  1. 日東エルマテリアル株式会社 日東エルマテリアル株式会社
    代表製品
    半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」半導体製造プロセスTCB{熱圧着}離型フィルム「HR-S051」
    概要
    【特性】 ■厚さ[mm]：0.03 ■引張強度[MPa]：205 ■伸び[％]：50 ■表面粗さ(Rmax)[um]：0.5～1 ■熱伝導率[W/(m-k)]：0.15 ■寸法変化率 300℃×1分 ・長さ方向(MD)[％]：-0.04 ・横方向(TD)[％]：-...
    用途/実績例
    【用途】 ■半導体TCB(熱圧着)プロセス離型用 ■チップの損傷防止 ■プレス版の接合材汚染防止
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