複合素材 - 企業ランキング(全10社)
更新日: 集計期間:2026年09月02日〜2026年09月29日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ※ 一部シリーズの情報を抜粋して掲載いたします。 [ コンポロイドAu:超高熱伝導グラファイト金めっきメタライズ製品] ドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成した製品です。はんだ・ろう付に対応するので基材の1700W/mkを最大限に引き出せます。放熱グリス等... | IGBT・CPU・GPU・高電流や高周波数IC/LSI・SiC・光通信デバイス・移動体通信基地局・パワーデバイス・高集積メモリー・インバーター・コンバーター・LD・レーザー切削機・X線医療機器・LED・レーダー・ヒーター・加熱炉・半導体製造装置・予熱器・金型・リチウムイオン電池・... | ||
| コンポロイドCeraは微細加工や各種コーティング(パターニング)も容易となり、表面がセラミックである為、表面に回路形成をすることで、高発熱デバイス向けのセラミック高放熱基板が作成できます。 厚さ・大きさ共に1mm程度の微細なものから100mmを超える大きなものも対応可能です。 ... | 電子機器・半導体関連でセラミックが使用されている装置全般で、特にセラミック基板の高放熱化に期待が寄せられています。 | ||
コンポロイド Cu
応相談 |
超高熱伝導率グラファイトプレートと銅の複合素材です。 重さに問題があるものの400W/mkの熱伝導率を有する銅は放熱板として多く採用されていております。研究開発や熱設計に携わるお客様の多くから、「重量制限から銅のヒートスプレッターを小さくしたい。」「銅の熱伝導率では放熱・熱拡... | IGBT、放熱板、ヒートパイプ、等。 | |
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- 代表製品
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コンポロイド 1700W/mk超高熱伝導グラファイト新複合素材
- 概要
- ※ 一部シリーズの情報を抜粋して掲載いたします。 [ コンポロイドAu:超高熱伝導グラファイト金めっきメタライズ製品] ドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成した製品です。はんだ・ろう付に対応するので基材の1700W/mkを最大限に引き出せます。放熱グリス等...
- 用途/実績例
- IGBT・CPU・GPU・高電流や高周波数IC/LSI・SiC・光通信デバイス・移動体通信基地局・パワーデバイス・高集積メモリー・インバーター・コンバーター・LD・レーザー切削機・X線医療機器・LED・レーダー・ヒーター・加熱炉・半導体製造装置・予熱器・金型・リチウムイオン電池・...
コンポロイド Cera 超高熱伝導グラファイトアルミナ新複合素材
- 概要
- コンポロイドCeraは微細加工や各種コーティング(パターニング)も容易となり、表面がセラミックである為、表面に回路形成をすることで、高発熱デバイス向けのセラミック高放熱基板が作成できます。 厚さ・大きさ共に1mm程度の微細なものから100mmを超える大きなものも対応可能です。 ...
- 用途/実績例
- 電子機器・半導体関連でセラミックが使用されている装置全般で、特にセラミック基板の高放熱化に期待が寄せられています。
コンポロイド Cu
- 概要
- 超高熱伝導率グラファイトプレートと銅の複合素材です。 重さに問題があるものの400W/mkの熱伝導率を有する銅は放熱板として多く採用されていております。研究開発や熱設計に携わるお客様の多くから、「重量制限から銅のヒートスプレッターを小さくしたい。」「銅の熱伝導率では放熱・熱拡...
- 用途/実績例
- IGBT、放熱板、ヒートパイプ、等。
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株式会社サーモグラフィティクス