離型フィルム - 企業ランキング(全7社)
更新日: 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【特性(一部)】 <MPS-10> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:50/40 ■伸び(MD/TD)[%]:300/340 <MPS-11> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:58/38 ■伸び(MD/TD)[%]:258/351 <MPS-13> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:79/39 ■伸び(MD/TD)[%]:120/335 | 【用途】 ■半導体チップの樹脂封止時 モールド離型用 ■樹脂との離型 ■金型の封止樹脂汚染防止 ■溶剤削減 | ||
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- 代表製品
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半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ
- 概要
- 【特性(一部)】 <MPS-10> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:50/40 ■伸び(MD/TD)[%]:300/340 <MPS-11> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:58/38 ■伸び(MD/TD)[%]:258/351 <MPS-13> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:79/39 ■伸び(MD/TD)[%]:120/335
- 用途/実績例
- 【用途】 ■半導体チップの樹脂封止時 モールド離型用 ■樹脂との離型 ■金型の封止樹脂汚染防止 ■溶剤削減
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