離型フィルムのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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離型フィルム - 企業ランキング(全7社)

更新日: 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
【特性(一部)】 <MPS-10> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:50/40 ■伸び(MD/TD)[%]:300/340 <MPS-11> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:58/38 ■伸び(MD/TD)[%]:258/351 <MPS-13> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:79/39 ■伸び(MD/TD)[%]:120/335 【用途】 ■半導体チップの樹脂封止時 モールド離型用 ■樹脂との離型 ■金型の封止樹脂汚染防止 ■溶剤削減
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  1. 代表製品
    半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ
    概要
    【特性(一部)】 <MPS-10> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:50/40 ■伸び(MD/TD)[%]:300/340 <MPS-11> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:58/38 ■伸び(MD/TD)[%]:258/351 <MPS-13> ■引張強度(MD/TD)[MPa]:79/39 ■伸び(MD/TD)[%]:120/335
    用途/実績例
    【用途】 ■半導体チップの樹脂封止時 モールド離型用 ■樹脂との離型 ■金型の封止樹脂汚染防止 ■溶剤削減