電子顕微鏡 - 企業ランキング(全40社)
更新日: 集計期間:2026年05月27日〜2026年06月23日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| FIBで断面加工を行ってSEMで観察する工程を繰り返すことで連続SEM観察結果を取得します。 SEMデータをソフトウェア上で統合することで、三次元構築像を得ることが可能です。 | ・半導体デバイスの立体的な形状評価 ・信頼性試験後の金属配線中ボイド・断線の探索 ・パターン合わせずれ量評価 ・層間膜の埋め込み性評価 ・多層構造内にある異物の発生工程調査 ・コンタクトの接触面積の評価 ・薄膜のカバレッジの三次元評価 ・Wコンタクト内シームの形状評... | ||
| 詳しいデータはカタログをご覧ください | LSI・メモリの分析です | ||
| 当社では、TEMによる分析をはじめ、様々な受託分析サービスを行っています。 貴社にお伺いし、本資料を元に訪問セミナーを実施することも可能です。 ※同業の分析会社、及びその関連会社の方は、お申し込みをお断りすることがおります。あらかじめご了承ください。 | |||
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- 代表製品
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[Slice&View]三次元SEM観察法
- 概要
- FIBで断面加工を行ってSEMで観察する工程を繰り返すことで連続SEM観察結果を取得します。 SEMデータをソフトウェア上で統合することで、三次元構築像を得ることが可能です。
- 用途/実績例
- ・半導体デバイスの立体的な形状評価 ・信頼性試験後の金属配線中ボイド・断線の探索 ・パターン合わせずれ量評価 ・層間膜の埋め込み性評価 ・多層構造内にある異物の発生工程調査 ・コンタクトの接触面積の評価 ・薄膜のカバレッジの三次元評価 ・Wコンタクト内シームの形状評...
【分析事例】SEMとSIMによるCu表面の二次電子像の比較
- 概要
- 詳しいデータはカタログをご覧ください
- 用途/実績例
- LSI・メモリの分析です
『TEMの基礎』『TEMの応用と事例』※希望者全員にプレゼント
- 概要
- 当社では、TEMによる分析をはじめ、様々な受託分析サービスを行っています。 貴社にお伺いし、本資料を元に訪問セミナーを実施することも可能です。 ※同業の分析会社、及びその関連会社の方は、お申し込みをお断りすることがおります。あらかじめご了承ください。
- 用途/実績例
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