設計シミュレーションソフト - 企業ランキング(全10社)
更新日： 集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【ホワイトペーパー内容 (抜粋)】 ■熱設計の重要性 ■1D CAEによる効果 ■活用例：モーター熱解析向けのモデリング ■事例：印刷機：搬送を考慮した高度な熱解析モデリング 光学機器・制御器など：電子機器の熱解析 宇宙機の熱設計：衛星軌道における熱解析 【製品・アドオンの特長】 「MapleSim」 ■構想設計など設計の上流段階でのシミュレーションに好適 ■高計算効率を誇り、短時間で多くの計算を行うことが可能。 設計空間を正しく把握でき、設計最適化を強力にサポート。 「Heat Transfer Library」 ■熱回路網法（等価回路モデリング）を直感的にモデル化し、シミュレーションすることが可能 ■モデリング要素は、モデルパラメータと設計変数との関連付けを支援するように開発されており、 設計最適化のためのパラメータ・設計変数の管理が効率的 ■解析結果であるシステムの時刻歴の温度状態を3Dアニメーションで可視化 ■移動境界問題を簡単にモデリングするための要素を提供 ※下記ダウンロードボタンよりホワイトペーパーをご覧ください。 | ※下記ダウンロードボタンよりホワイトペーパーのほか 製品紹介資料をスグにご覧いただけます | ||
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Maplesoft Japan株式会社
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- 代表製品
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
- 概要
- 【ホワイトペーパー内容 (抜粋)】 ■熱設計の重要性 ■1D CAEによる効果 ■活用例：モーター熱解析向けのモデリング ■事例：印刷機：搬送を考慮した高度な熱解析モデリング 光学機器・制御器など：電子機器の熱解析 宇宙機の熱設計：衛星軌道における熱解析 【製品・アドオンの特長】 「MapleSim」 ■構想設計など設計の上流段階でのシミュレーションに好適 ■高計算効率を誇り、短時間で多くの計算を行うことが可能。 設計空間を正しく把握でき、設計最適化を強力にサポート。 「Heat Transfer Library」 ■熱回路網法（等価回路モデリング）を直感的にモデル化し、シミュレーションすることが可能 ■モデリング要素は、モデルパラメータと設計変数との関連付けを支援するように開発されており、 設計最適化のためのパラメータ・設計変数の管理が効率的 ■解析結果であるシステムの時刻歴の温度状態を3Dアニメーションで可視化 ■移動境界問題を簡単にモデリングするための要素を提供 ※下記ダウンロードボタンよりホワイトペーパーをご覧ください。
- 用途/実績例
- ※下記ダウンロードボタンよりホワイトペーパーのほか 製品紹介資料をスグにご覧いただけます
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Maplesoft Japan株式会社
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