ダイボンダ - 企業ランキング(全6社)

更新日：2025年09月03日集計期間:2025年08月06日〜2025年09月02日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
兼松ＰＷＳ株式会社	所在地神奈川県従業員数 80 事業内容・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡主要取引先兼松、ルネサスエレクトロニクス山形、オリンパス光学工業、日本テキサス・インスツルメンツ、東芝、日立製作所、富士通マイクロデバイス、三菱電機、富士ゼロックス、キヤノン、凸版印刷、大日本印刷、東京エレクトロン山梨、東京エレクトロン技術研究所、信越半導体、アルバック、レーザーテック、HOYA、ルネサスエレクトロニクス、ラピスセミコンダクタ宮城、他	ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus 応相談	カタログ資料に記載	Micro optics、LED and MEMS assembly、Semiconductor advanced packaging (3D, Stack Die etc.)など
		ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS 応相談	カタログ資料記載	アプリケーション：シフォトニクス、光学デバイスパッケージ、データ通信/5G、3Dセンサー/LiDAR、拡張現実など
		ダイボンダー『MEGA』応相談	【仕様】 ■アライメント精度：±2μm～25μm(標準25μm) ■サイクルタイム：最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ・長さ：50-130mm ・幅：100-300mm ・厚み：0.5-5mm ■接合方法：エポキシ、UV
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兼松ＰＷＳ株式会社

所在地

神奈川県

従業員数

80

事業内容

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡

主要取引先

兼松、ルネサスエレクトロニクス山形、オリンパス光学工業、日本テキサス・インスツルメンツ、東芝、日立製作所、富士通マイクロデバイス、三菱電機、富士ゼロックス、キヤノン、凸版印刷、大日本印刷、東京エレクトロン山梨、東京エレクトロン技術研究所、信越半導体、アルバック、レーザーテック、HOYA、ルネサスエレクトロニクス、ラピスセミコンダクタ宮城、他

代表製品

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

概要

カタログ資料に記載

用途/実績例

Micro optics、LED and MEMS assembly、Semiconductor advanced packaging (3D, Stack Die etc.)など

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

概要

カタログ資料記載

用途/実績例

アプリケーション：シフォトニクス、光学デバイスパッケージ、データ通信/5G、3Dセンサー/LiDAR、拡張現実など

ダイボンダー『MEGA』

概要

【仕様】 ■アライメント精度：±2μm～25μm(標準25μm) ■サイクルタイム：最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ・長さ：50-130mm ・幅：100-300mm ・厚み：0.5-5mm ■接合方法：エポキシ、UV

用途/実績例
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事業内容

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