フェーズドアレイ超音波探傷器 - 企業ランキング(全9社)
更新日： 集計期間:2025年07月23日〜2025年08月19日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【基本機能】 • 寸法 (H × W × D)：343 × 278 × 158 mm • 重量 (バッテリー×1個搭載時)：9.1 kg • マルチタッチディスプレイ：12.1 インチ - 1024 x 728 ピクセル • パワフルなチャンネル構成 64/128PRフェーズドアレイチャンネル構成および2つの独立した200Vの従来UT用チャンネル。 • 高精細、より高いパフォーマンス 最高クラスの「ライブ」 TFM解像度を持ち、フレームあたり65,000ポイントで最大110Hzのレートを提供します。より高い解像度が必要な場合、TOPAZ64は100万ポイントのフレームを生成する事ができます。ポータブル機器としては最高の解像度です。12インチの高精細マルチタッチディスプレイはグローブを装着したまま操作でき、今までにない画像のクオリティを体感できます。 • 欠陥検出確率を改善 バイポーラパルサにより厚肉部材向けに高いエネルギーを供給します。 • 時間とコストを抑制 同様のスキャンを繰り返すことなく、記録保管のルール遵守やTFM処理をオフラインで実行する目的で元のA-Scan波形を収録できます。 | 【用途】 ・ライブTFMを用いた溶接部診断(オーステナイト系ステンレス鋼、異種金属溶接部含む) ・ライブTFMを用いた腐食検査 ・FMCを用いたエレメンタリーA-Scan収録 ・厚板検査 ・溶接検査(オーステナイト系ステンレス鋼、異種金属溶接部含む) ・コロージョンマッピング ・マニュアル探傷(PA、通常UT) ・自動探傷 ・TODF検査 ・複合材料検査（タイムリバーサルオプション選択可能） ・その他複雑な対象物向けの特殊アプリケーション | ||
| ■特徴 ・埃、湿気等をブロックする頑丈な密閉型筐体設計 ・複数プローブの接続および制限のないマルチグループ設定機能 ・10.4インチ高解像度マルチタッチディスプレイ ・大容量データの採取：最大2GB/1ファイル ・64ビットコンピュータとSSDによるデータ処理の高速化(当社比2倍) ・2Dマトリクスアレイプローブのサポートやタイムリバーサルオプション等の先進的な機能 ・様々なフェーズドアレイ超音波探傷アプリケーションに柔軟に対応 ・非検体プロファイルの作成機能(3次元) ・全ての検査フローを小型ボディに搭載： フェーズドアレイ条件設定/データ採取/データ解析/レポート作成 | ・溶接検査(オーステナイト系ステンレス鋼、異種金属溶接部含む) ・コロージョンマッピング ・マニュアル探傷(PA、通常UT) ・自動探傷 ・TODF検査 ・複合材料検査 ・その他複雑な対象物向けの特殊アプリケーション | ||
| 【基本機能】 • 寸法 (H × W × D)：162 × 294 × 373 mm • パワフルなチャンネル構成 64/128PRフェーズドアレイチャンネル構成および2つの独立した200Vの従来UT用チャンネル。 •より緻密な検査、複数のファイヤリングモード：EMERALDのデータ収録には フル・マトリクス・キャプチャ（FMC）、プレーン・ウェーブ・イメージング（PWI）、スパースモード（高速TFM）を利用可能 •オンボード処理のリアルタイム・マルチTFM、素早い結果へのアプローチ：TFMフレーム当たり最大100万ポイント以上のオンボード画像処理性能と、最大8チャンネルの同時TFM再構築 •複数チャンネルFMCデータ収録機能：最大128素子アパチャーのFMCデータを収録可能 •優れた信号品質：多段階アナログ増幅回路と、16ビット分解能のデジタイジング、歪の無い高い信号増幅を実現 •高速イーサネット、データ転送：EMERALDは、データ転送に5Gbit/s高速イーサネットリンクを使用（最大100mの遠隔接続） • コンパクト、頑丈：マグネシウム合金 IP65の堅固なケーシング | ・自動探傷システム ・ISO13588 PAUT / ISO23864、23865 FMC/TFMに準拠した体積検査 ・ライブTFMを用いた溶接部診断(オーステナイト系ステンレス鋼、異種金属溶接部含む) ・ライブTFMを用いた腐食検査 ・FMCを用いたエレメンタリーA-Scan収録 ・厚板検査 ・溶接検査(オーステナイト系ステンレス鋼、異種金属溶接部含む) ・コロージョンマッピング ・マニュアル探傷(PA、通常UT) ・TODF検査 ・複合材料検査（タイムリバーサルオプション選択可能） ・その他複雑な対象物向けの特殊アプリケーション | ||
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Eddyfi Technologies ジャパンオフィス
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- 代表製品
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Eddyfi フェーズドアレイ超音波探傷装置 TOPAZ64
- 概要
- 【基本機能】 • 寸法 (H × W × D)：343 × 278 × 158 mm • 重量 (バッテリー×1個搭載時)：9.1 kg • マルチタッチディスプレイ：12.1 インチ - 1024 x 728 ピクセル • パワフルなチャンネル構成 64/128PRフェーズドアレイチャンネル構成および2つの独立した200Vの従来UT用チャンネル。 • 高精細、より高いパフォーマンス 最高クラスの「ライブ」 TFM解像度を持ち、フレームあたり65,000ポイントで最大110Hzのレートを提供します。より高い解像度が必要な場合、TOPAZ64は100万ポイントのフレームを生成する事ができます。ポータブル機器としては最高の解像度です。12インチの高精細マルチタッチディスプレイはグローブを装着したまま操作でき、今までにない画像のクオリティを体感できます。 • 欠陥検出確率を改善 バイポーラパルサにより厚肉部材向けに高いエネルギーを供給します。 • 時間とコストを抑制 同様のスキャンを繰り返すことなく、記録保管のルール遵守やTFM処理をオフラインで実行する目的で元のA-Scan波形を収録できます。
- 用途/実績例
- 【用途】 ・ライブTFMを用いた溶接部診断(オーステナイト系ステンレス鋼、異種金属溶接部含む) ・ライブTFMを用いた腐食検査 ・FMCを用いたエレメンタリーA-Scan収録 ・厚板検査 ・溶接検査(オーステナイト系ステンレス鋼、異種金属溶接部含む) ・コロージョンマッピング ・マニュアル探傷(PA、通常UT) ・自動探傷 ・TODF検査 ・複合材料検査（タイムリバーサルオプション選択可能） ・その他複雑な対象物向けの特殊アプリケーション
Eddyfi フェーズドアレイ超音波探傷装置 TOPAZ32
- 概要
- ■特徴 ・埃、湿気等をブロックする頑丈な密閉型筐体設計 ・複数プローブの接続および制限のないマルチグループ設定機能 ・10.4インチ高解像度マルチタッチディスプレイ ・大容量データの採取：最大2GB/1ファイル ・64ビットコンピュータとSSDによるデータ処理の高速化(当社比2倍) ・2Dマトリクスアレイプローブのサポートやタイムリバーサルオプション等の先進的な機能 ・様々なフェーズドアレイ超音波探傷アプリケーションに柔軟に対応 ・非検体プロファイルの作成機能(3次元) ・全ての検査フローを小型ボディに搭載： フェーズドアレイ条件設定/データ採取/データ解析/レポート作成
- 用途/実績例
- ・溶接検査(オーステナイト系ステンレス鋼、異種金属溶接部含む) ・コロージョンマッピング ・マニュアル探傷(PA、通常UT) ・自動探傷 ・TODF検査 ・複合材料検査 ・その他複雑な対象物向けの特殊アプリケーション
産業向け超音波 & TFM検査 システム「EMERALD」
- 概要
- 【基本機能】 • 寸法 (H × W × D)：162 × 294 × 373 mm • パワフルなチャンネル構成 64/128PRフェーズドアレイチャンネル構成および2つの独立した200Vの従来UT用チャンネル。 •より緻密な検査、複数のファイヤリングモード：EMERALDのデータ収録には フル・マトリクス・キャプチャ（FMC）、プレーン・ウェーブ・イメージング（PWI）、スパースモード（高速TFM）を利用可能 •オンボード処理のリアルタイム・マルチTFM、素早い結果へのアプローチ：TFMフレーム当たり最大100万ポイント以上のオンボード画像処理性能と、最大8チャンネルの同時TFM再構築 •複数チャンネルFMCデータ収録機能：最大128素子アパチャーのFMCデータを収録可能 •優れた信号品質：多段階アナログ増幅回路と、16ビット分解能のデジタイジング、歪の無い高い信号増幅を実現 •高速イーサネット、データ転送：EMERALDは、データ転送に5Gbit/s高速イーサネットリンクを使用（最大100mの遠隔接続） • コンパクト、頑丈：マグネシウム合金 IP65の堅固なケーシング
- 用途/実績例
- ・自動探傷システム ・ISO13588 PAUT / ISO23864、23865 FMC/TFMに準拠した体積検査 ・ライブTFMを用いた溶接部診断(オーステナイト系ステンレス鋼、異種金属溶接部含む) ・ライブTFMを用いた腐食検査 ・FMCを用いたエレメンタリーA-Scan収録 ・厚板検査 ・溶接検査(オーステナイト系ステンレス鋼、異種金属溶接部含む) ・コロージョンマッピング ・マニュアル探傷(PA、通常UT) ・TODF検査 ・複合材料検査（タイムリバーサルオプション選択可能） ・その他複雑な対象物向けの特殊アプリケーション
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