ボンドテスタ - 企業ランキング(全6社)
更新日: 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
![]() ボンドテスター『MFMシリーズ』
応相談 |
【テスト事例】 ◎ワイヤープル試験 ◎バンプシェア試験 ◎ボールシェア試験 ◎ダイシェア試験 ◎チップシェア試験 ◎ツィーザープル試験 ◎ピール試験 ◎ダウンプッシュ試験 ほか 【対応アプリケーション例】 ◎ICパッケージ ◎LEDパッケージ ◎SMT/表面実装 ◎車載関連部品 ◎CMOS ◎電子部品分野 ◎太陽エネルギー分野 ◎航空宇宙分野 ほか | ||
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- 代表製品
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ボンドテスター『MFMシリーズ』
- 概要
- 【テスト事例】 ◎ワイヤープル試験 ◎バンプシェア試験 ◎ボールシェア試験 ◎ダイシェア試験 ◎チップシェア試験 ◎ツィーザープル試験 ◎ピール試験 ◎ダウンプッシュ試験 ほか 【対応アプリケーション例】 ◎ICパッケージ ◎LEDパッケージ ◎SMT/表面実装 ◎車載関連部品 ◎CMOS ◎電子部品分野 ◎太陽エネルギー分野 ◎航空宇宙分野 ほか
- 用途/実績例
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