ラッピングフィルム - 企業ランキング(全7社)
更新日： 集計期間:2025年05月21日〜2025年06月17日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 砥粒：ダイヤモンド（Ｄ）、アルミナ(ＡＯ)、炭化珪素（ＳＣ）、酸化セリウム（ＣＯ）、シリカ（ＳＯ） 粒径：0.1μｍ～80μｍ | 用途： 光ファイバーコネクターの研磨、 ファイバアレイ、ガラス繊維の研磨、 シリコンウェーハのベベル（エッジ）研磨、 磁気ヘッドの表面仕上げ、 ハードディスクのバニッシュ 、 ITOの異常突起の修正、バリ取りの除去、 光学製品の表面仕上げ 、 光学レンズ、光学結晶体、表面仕上げ 自動車部品の研磨 プリンタヘッドの研磨 プラスチックレンズの研磨 各種セラミックスの研磨 複合材料の研磨 | ||
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北京国瑞升科技股份有限公司
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- 代表製品
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精密研磨フィルム ラッピングフィルム
- 概要
- 砥粒：ダイヤモンド（Ｄ）、アルミナ(ＡＯ)、炭化珪素（ＳＣ）、酸化セリウム（ＣＯ）、シリカ（ＳＯ） 粒径：0.1μｍ～80μｍ
- 用途/実績例
- 用途： 光ファイバーコネクターの研磨、 ファイバアレイ、ガラス繊維の研磨、 シリコンウェーハのベベル（エッジ）研磨、 磁気ヘッドの表面仕上げ、 ハードディスクのバニッシュ 、 ITOの異常突起の修正、バリ取りの除去、 光学製品の表面仕上げ 、 光学レンズ、光学結晶体、表面仕上げ 自動車部品の研磨 プリンタヘッドの研磨 プラスチックレンズの研磨 各種セラミックスの研磨 複合材料の研磨
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北京国瑞升科技股份有限公司
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