対基板コネクタ - 企業ランキング(全9社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| ・プラグコネクタに設けたXY方向±0.5mmのフローティング構造により、基板実装ズレや振動を吸収して高信頼性を実現する基板対基板コネクタです。 ・リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時のフラックス飛散などの異物が付着しにくい設計です。また、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ・プラグコネクタは裏面に絶縁の底壁を設けてパターン禁止領域を少なくしました。製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能とし、高密度実装に適した構造です。 ・環境に優しいRoHS指令、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃ | OA機器、サーバー、産業・工業用機器、医療機器など | ||
| ・0.4mmピッチ、奥行き寸法1.9mm、嵌合（基板間）高さ0.7mmの省スペース型コネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。 嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としました。高密度実装に適した構造です。 ・接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ・自動実装に対応。5,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃ | スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など | ||
| ・プラグの両端・リセプタクルの両端と内側を金具で覆うことで狭ピッチ、低背化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上面のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・0.35mmピッチ・嵌合（基板間）高さ0.8mm・奥行き寸法2.3mmの省スペース型コネクタ。 ・コネクタの両端の金具は電源コンタクト（定格電流：3.0A/金具）として使用可能です。 ・接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-55℃～+85℃ | スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など | ||
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京セラ株式会社 電子部品事業本部
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- 代表製品
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基板対基板コネクタ 5689シリーズ
- 概要
- ・プラグコネクタに設けたXY方向±0.5mmのフローティング構造により、基板実装ズレや振動を吸収して高信頼性を実現する基板対基板コネクタです。 ・リセプタクルコネクタは低背ながら側壁を設けているため、実装時のフラックス飛散などの異物が付着しにくい設計です。また、プラグコネクタのコンタクト形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ・プラグコネクタは裏面に絶縁の底壁を設けてパターン禁止領域を少なくしました。製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能とし、高密度実装に適した構造です。 ・環境に優しいRoHS指令、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃
- 用途/実績例
- OA機器、サーバー、産業・工業用機器、医療機器など
基板対基板コネクタ 5807シリーズ
- 概要
- ・0.4mmピッチ、奥行き寸法1.9mm、嵌合（基板間）高さ0.7mmの省スペース型コネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。 嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。 ・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としました。高密度実装に適した構造です。 ・接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ・自動実装に対応。5,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-40℃～+85℃
- 用途/実績例
- スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など
基板対基板コネクタ 5897シリーズ
- 概要
- ・プラグの両端・リセプタクルの両端と内側を金具で覆うことで狭ピッチ、低背化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上面のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。 ・0.35mmピッチ・嵌合（基板間）高さ0.8mm・奥行き寸法2.3mmの省スペース型コネクタ。 ・コネクタの両端の金具は電源コンタクト（定格電流：3.0A/金具）として使用可能です。 ・接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。 ・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 ・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。 ・コンタクト材質：銅合金 ・インシュレータ材質：耐熱樹脂 ・使用温度範囲：-55℃～+85℃
- 用途/実績例
- スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など
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京セラ株式会社 電子部品事業本部
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