放熱シート - 企業ランキング(全11社)

更新日：2025年09月17日集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
Ally Japan株式会社横浜本社	所在地神奈川県従業員数 10 事業内容 ■マイクロモーターの供給　簡易なブラシモーターからハイエンドなブラシレスモーターまで幅広く対応致します。特に、振動モーター・バイブレーターでは実績が豊富にございます。　 ■ファン・ブロワーの供給　風量・風圧・電圧等の条件に合わせて多種多様な製品を取り揃えております。　 ■放熱素材・電磁波吸収素材の供給　熱対策としての熱伝導シートや電磁波吸収素材等を取り扱っております。 ■コネクタ等部品の供給　機器の外部に出るメス型のコネクタを得意としております。 ■検査代行　中国に製品検査部隊を保有しておりますので、ご希望の工場に検査員を派遣しての検査代行業務が可能でございます。 ■プリント基板の設計　主にアートワーク設計を得意としており、ご要望に応じて回路設計やシミュレーションの対応も可能です。 ■プリント基板の製造・販売　片面基板からリジッドフレキ、ビルドアップ基板まで幅広い基板の対応が可能でございます。主要取引先新光商事株式会社 Novalux HongKong Electronics Ltd. 株式会社バンダイ京セラ株式会社月電工業株式会社 Samsung Electronics Co., Ltd. シチズン・システムズ株式会社株式会社オプトエレクトロニクス加賀マイクロソリューション株式会社	☆無料サンプル提供可☆フレキシブル放熱シート＜HXXXシリーズ＞応相談	弊社放熱シートの代表製品の仕様を抜粋して掲載します。 ※詳細仕様は参考画像をご参照下さい。【H500の場合の製品仕様（一例）】 ※本熱伝導シートは色によって放熱特性を分けております。　その他シリーズの特性につきましてパンフレットをご参照願います。 ◆物理特性　　色　　　　白　　　　　　　※製品の色によって放熱特性を区別しています　　厚み　　　0.5~3mm 　　硬度　　　25~55(±5) ShoreC 　　密度　　　3.2(±0.5)g/cc 　　引張強度　≥0.15Mpa 　　材料延性　≥60% 　　圧縮比　　≥15% 　　UL　　　　V-0　UL94 　　動作温度　-50~150℃ ◆温度特性　　熱伝導率　5.0(±0.25)W/m･K 　　熱抵抗　　≤0.7℃in2/W ◆電気特性　　降伏電圧　≥7kV/mm 　　抵抗率　　≥10^10Ω.cm 　　誘電率　　≥51MHz 　　誘電損失　≤0.11MHz	様々な放熱用途で採用実績がございます。＜導入事例＞　●チップモジュールと放熱モジュール間　●スマートフォン　●光学系製品　●IoT機器　●車載製品　●民生家電製品　●ウェアラブル機器
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Ally Japan株式会社横浜本社

所在地

神奈川県

従業員数

10

事業内容

■マイクロモーターの供給　簡易なブラシモーターからハイエンドなブラシレスモーターまで幅広く対応致します。特に、振動モーター・バイブレーターでは実績が豊富にございます。　 ■ファン・ブロワーの供給　風量・風圧・電圧等の条件に合わせて多種多様な製品を取り揃えております。　 ■放熱素材・電磁波吸収素材の供給　熱対策としての熱伝導シートや電磁波吸収素材等を取り扱っております。 ■コネクタ等部品の供給　機器の外部に出るメス型のコネクタを得意としております。 ■検査代行　中国に製品検査部隊を保有しておりますので、ご希望の工場に検査員を派遣しての検査代行業務が可能でございます。 ■プリント基板の設計　主にアートワーク設計を得意としており、ご要望に応じて回路設計やシミュレーションの対応も可能です。 ■プリント基板の製造・販売　片面基板からリジッドフレキ、ビルドアップ基板まで幅広い基板の対応が可能でございます。

主要取引先

新光商事株式会社 Novalux HongKong Electronics Ltd. 株式会社バンダイ京セラ株式会社月電工業株式会社 Samsung Electronics Co., Ltd. シチズン・システムズ株式会社株式会社オプトエレクトロニクス加賀マイクロソリューション株式会社

代表製品

☆無料サンプル提供可☆フレキシブル放熱シート＜HXXXシリーズ＞

概要

弊社放熱シートの代表製品の仕様を抜粋して掲載します。 ※詳細仕様は参考画像をご参照下さい。【H500の場合の製品仕様（一例）】 ※本熱伝導シートは色によって放熱特性を分けております。　その他シリーズの特性につきましてパンフレットをご参照願います。 ◆物理特性　　色　　　　白　　　　　　　※製品の色によって放熱特性を区別しています　　厚み　　　0.5~3mm 　　硬度　　　25~55(±5) ShoreC 　　密度　　　3.2(±0.5)g/cc 　　引張強度　≥0.15Mpa 　　材料延性　≥60% 　　圧縮比　　≥15% 　　UL　　　　V-0　UL94 　　動作温度　-50~150℃ ◆温度特性　　熱伝導率　5.0(±0.25)W/m･K 　　熱抵抗　　≤0.7℃in2/W ◆電気特性　　降伏電圧　≥7kV/mm 　　抵抗率　　≥10^10Ω.cm 　　誘電率　　≥51MHz 　　誘電損失　≤0.11MHz

用途/実績例

様々な放熱用途で採用実績がございます。＜導入事例＞　●チップモジュールと放熱モジュール間　●スマートフォン　●光学系製品　●IoT機器　●車載製品　●民生家電製品　●ウェアラブル機器
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所在地

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事業内容

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