真空貼合装置 - 企業ランキング(全5社)
更新日: 集計期間:2025年05月21日〜2025年06月17日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
【基本仕様】 ■最大基板サイズ:300mm×400mm(フラット)、220mm×330mm(R800mm曲面) ■対応曲面:凸面、凹面、2.5D、3D、S字、深さ 20mm ■加圧:~0.6MPa(圧空0.5MPa+大気圧) ■真空到達度:10Pa 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。 | |||
【貼り合わせ例】 ■インパネ~センターコンソール一体型湾曲カバーガラス+OLED等ディスプレイ(マルチボンディング) ■湾曲樹脂カバー+OLED照明 ■S字型カバーガラス+LCD | 【用途】 ■車載用大型パネル向け | ||
![]() 真空貼り合せ装置
応相談 |
【3つの貼り合せ機構】 ■フレキシブル基板の貼り合せ(線接触貼り合せ) ■3D形状(曲面)、2.5D形状(湾曲面)の貼り合せ(3D/2.5D貼り合せ) ■フラット形状の貼り合せ(平面貼り合せ) | 有機ELディスプレイ、有機EL照明、色素増感型太陽電池、有機薄膜型太陽電池、電子ペーパー、半導体開発用 | |
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- 代表製品
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『エアーバッグ式真空ラミネーター』 真空貼合装置
- 概要
- 【基本仕様】 ■最大基板サイズ:300mm×400mm(フラット)、220mm×330mm(R800mm曲面) ■対応曲面:凸面、凹面、2.5D、3D、S字、深さ 20mm ■加圧:~0.6MPa(圧空0.5MPa+大気圧) ■真空到達度:10Pa 機構の呼称は複数存在しているため、検索用に記載します。ベローズ、ダイアフラム、ダイヤフラム、エアーバック、エアーバッグ、エアバック、エアーバッグ。
- 用途/実績例
『S字型曲面対応真空貼り合せ装置』 真空貼合装置
- 概要
- 【貼り合わせ例】 ■インパネ~センターコンソール一体型湾曲カバーガラス+OLED等ディスプレイ(マルチボンディング) ■湾曲樹脂カバー+OLED照明 ■S字型カバーガラス+LCD
- 用途/実績例
- 【用途】 ■車載用大型パネル向け
真空貼り合せ装置
- 概要
- 【3つの貼り合せ機構】 ■フレキシブル基板の貼り合せ(線接触貼り合せ) ■3D形状(曲面)、2.5D形状(湾曲面)の貼り合せ(3D/2.5D貼り合せ) ■フラット形状の貼り合せ(平面貼り合せ)
- 用途/実績例
- 有機ELディスプレイ、有機EL照明、色素増感型太陽電池、有機薄膜型太陽電池、電子ペーパー、半導体開発用
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