組み込みPC - 企業ランキング(全8社)
更新日： 集計期間:2025年08月13日〜2025年09月09日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 仕様 ■CPU：Core i7-6700TE 2.4GHz(最大3.4GHz)/i5-6500TE 2.3GHz(最大3.3GHz) ■メモリ： DDR4-2400 SO-DIMM x 2(最大32GB) ■CPUボード：MI991AF ■ハードディスク： mSATA x 1, 2.5" HDD/SSD x 2 ■拡張スロット：PCI-E[x16] x 1(6COM-Ixを除く), Mini PCIe x 1 ■Ｉ／Ｏコネクタ：GbE x 2(RJ-45), USB3.0 x 6, USB2.0 x 2, HDMI x 1, DVI-D x 1, DP x 1, RS-232 x 5(6COM-Ixのみ)/3, RS-232/422/485 x 1(D-Sub9), GPIO, オーディオ Mic/Line in/Line out ■入力電源：内部 250W FSP ■ケース：SGCC ■寸法(mm): 300(W) x 72(H) x 250(D) ■動作温度：0～45℃ ■認証：CE, LVD, FCC Class A | 組込みシステム向け | ||
| 仕様 ■CPU：AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU ■メモリ： 1 SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■Graphics ：CPU内蔵グラフィックス AMD Radeon グラフィックス ■ストレージ：1 M.2 2280 Key M (NVMe or SATA SSD),1 2.5” SATA SSD ■拡張スロット：1 M.2 3042/52 Key B(USB 3.2 WWAN w/ Dual SIM) , 1 M.2 2230 Key E (PCIe ,USB2.0 Wi-Fi/BT) ■I/Oコネクタ：2 GbE (RJ45),2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps),2 USB 2.0 , 2 RS-232/422/485, 1 GPIO ■寸法/重量 : 幅176×高さ52×奥行120ｍｍ / 1.3Kg ■動作温度 -30～60℃ ■電源 DC 12V ■取付け Wall-mount取付け ■認証 CE, FCC Class A, UKCA | 車載・マシン・工場・ビルオートメーション/監視システム向け | ||
| 仕様 ■CPU/チップセット：第6世代 Core i7-6822EQ 2GHz(最大2.8GHz) / HM170/QM170 PCH ■メモリ：DDR4-2133 SO-DIMM x 2(最大32GB) ■CPUボード：MBD623 ■グラフィックス：HD Graphics 530 ■ハードディスク：M.2 B key(3042) x 1, M.2 M key(2280) x 1, 2.5" SATA HDD/SSD x 1 ■拡張スロット：Mini PCIe[x1] x 1 ■I/Oコネクタ：10/100/1000 Base-T x 1(RJ-45), USB3.0 x 2, USB2.0 x 2 HDMI2.0(4K対応) x 1, HDMI1.4(4K対応) x 2, RS-232 x 1(RJ-45), オーディオ Mic in, Line out ■入力電源：12VDC 84W ACアダプタ ■ケース：アルミニウム + SGCC ■寸法/重量：215.6mm(W) x 40mm(H) x 215.6mm(D) / 2.4Kg ■動作温度： 0～45℃ | デジタルサイネージ | ||
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サンテックス株式会社
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- 代表製品
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組込みPC IBASE CMI221-991
- 概要
- 仕様 ■CPU：Core i7-6700TE 2.4GHz(最大3.4GHz)/i5-6500TE 2.3GHz(最大3.3GHz) ■メモリ： DDR4-2400 SO-DIMM x 2(最大32GB) ■CPUボード：MI991AF ■ハードディスク： mSATA x 1, 2.5" HDD/SSD x 2 ■拡張スロット：PCI-E[x16] x 1(6COM-Ixを除く), Mini PCIe x 1 ■Ｉ／Ｏコネクタ：GbE x 2(RJ-45), USB3.0 x 6, USB2.0 x 2, HDMI x 1, DVI-D x 1, DP x 1, RS-232 x 5(6COM-Ixのみ)/3, RS-232/422/485 x 1(D-Sub9), GPIO, オーディオ Mic/Line in/Line out ■入力電源：内部 250W FSP ■ケース：SGCC ■寸法(mm): 300(W) x 72(H) x 250(D) ■動作温度：0～45℃ ■認証：CE, LVD, FCC Class A
- 用途/実績例
- 組込みシステム向け
AMD Ryzen R2312 組込みPC SBOX-2603
- 概要
- 仕様 ■CPU：AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU ■メモリ： 1 SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■Graphics ：CPU内蔵グラフィックス AMD Radeon グラフィックス ■ストレージ：1 M.2 2280 Key M (NVMe or SATA SSD),1 2.5” SATA SSD ■拡張スロット：1 M.2 3042/52 Key B(USB 3.2 WWAN w/ Dual SIM) , 1 M.2 2230 Key E (PCIe ,USB2.0 Wi-Fi/BT) ■I/Oコネクタ：2 GbE (RJ45),2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps),2 USB 2.0 , 2 RS-232/422/485, 1 GPIO ■寸法/重量 : 幅176×高さ52×奥行120ｍｍ / 1.3Kg ■動作温度 -30～60℃ ■電源 DC 12V ■取付け Wall-mount取付け ■認証 CE, FCC Class A, UKCA
- 用途/実績例
- 車載・マシン・工場・ビルオートメーション/監視システム向け
組込みPC IBASE SI-623-N
- 概要
- 仕様 ■CPU/チップセット：第6世代 Core i7-6822EQ 2GHz(最大2.8GHz) / HM170/QM170 PCH ■メモリ：DDR4-2133 SO-DIMM x 2(最大32GB) ■CPUボード：MBD623 ■グラフィックス：HD Graphics 530 ■ハードディスク：M.2 B key(3042) x 1, M.2 M key(2280) x 1, 2.5" SATA HDD/SSD x 1 ■拡張スロット：Mini PCIe[x1] x 1 ■I/Oコネクタ：10/100/1000 Base-T x 1(RJ-45), USB3.0 x 2, USB2.0 x 2 HDMI2.0(4K対応) x 1, HDMI1.4(4K対応) x 2, RS-232 x 1(RJ-45), オーディオ Mic in, Line out ■入力電源：12VDC 84W ACアダプタ ■ケース：アルミニウム + SGCC ■寸法/重量：215.6mm(W) x 40mm(H) x 215.6mm(D) / 2.4Kg ■動作温度： 0～45℃
- 用途/実績例
- デジタルサイネージ
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サンテックス株式会社
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